什么是增材制造

在制造和維修組件的過程中，增材制造技術通常被應用于類似于3D打印的分層材料應用。

為了確保整個過程的準確性和產品的質量，成像系統被用于進行過程監控和質量把控。在選擇視覺系統時，需要充分考慮有限的空間條件，并確保其能夠滿足高性能的要求，以確保制造的精確性和效率。

使用機器視覺系統

把控增材制造工藝質量

機器視覺系統在增材制造中的光學檢測作用至關重要。制造金屬或塑料組件時，每一層材料的疊加和涂抹都需極高的精準度。

光學檢測技術依托高精度的光學傳感器和圖像處理技術，能實時追蹤整個制造流程，精確檢測材料的平整度、均勻性及潛在缺陷。

這種非接觸式檢測不僅提升了效率和準確性，還能迅速發現并糾正生產中的問題。在激光金屬沉積等高精度工藝中，光學檢測在保證精密組件質量性能方面發揮著重要的作用。

上圖以利用激光金屬沉積技術進行增材制造為例：

1、激光束

2、粉末供應

3、熔池

4、應用材料

5、工件

在使用激光金屬沉積法生產金屬組件時，粉末通過噴嘴進入激光束，被激光束在熔池中精確熔化并進行準確的涂抹。機器視覺可以監控這其中執行的工序過程。

因此，使用機器視覺系統進行光學檢測不僅能夠嚴格把控產品質量，而且也有助于優化整體制造過程。

破解空間局限：

創新靈活的模塊化機器視覺解決方案

在面對空間局限性的挑戰時，我們針對性地為熔池監測領域推出了一項靈活的相機解決方案。

熔池監測的獨特需求為圖像處理系統設置了雙重關卡：既要在極為有限的空間內布局，又要確保數據監測的高速實時性。

為此，我們特別引入了搭載GigE接口的模塊化dart M板級相機，這款相機緊湊的模塊化設計和卓越的性能水平契合了熔池監測的嚴苛要求，為此類應用場景帶來了便利與效率。

dart M的模塊化設計

dart M相機可根據不同應用的安裝條件進行調整 ，以模塊化的方式來配置合適的相機：

dart M視覺系統的核心是一個27mm x 27mm的小型相機模塊，搭載Sony（索尼）Pregius IMX287芯片，在VGA分辨率下的幀速率可達290 fps。此外它還可以根據不同需求搭載Sony IMX273（160萬像素）或IMX392（230萬像素）芯片。

相機模塊通過一根15cm的扁平柔性線纜與接口板相連。該線纜可讓相機模塊和接口板實現物理分離，以節省在圖像采集位置（即熔池）內的占用空間，還可以靈活地適配接口板。此外，Basler還提供長度為5cm和30cm的可彎曲線纜。

接口板配有GigE標準RJ45接頭和PoE（以太網供電）技術，可在相機和主機PC之間輕松實現單線纜連接。GigE接口也相應地支持通過較長的線纜連接主機PC，使其與相機之間的空間距離最長可達100m。另可提供AUX供電的版本。

在熔池監控應用場景當中，還需要使用S-mount鏡頭，因此要用到合適的鏡頭接口。S-mount相機模塊的尺寸為29mm x 29mm，重量僅為15g，依然能滿足體積小、重量輕的要求。另可提供CS-mount和帶紅外截止濾光片的CS-mount。

將dart M機器視覺系統

運用于增材制造的優勢

將dart M機器視覺系統運用于增材制造領域，具備以下顯著優勢：

dart M相機靈活的模塊設計，有效節省空間性，降低生產制作成本；

dart M機器視覺系統配備pylon軟件以及GigE視覺系統API，硬件集成快速簡單，顯著減少技術集成難度，降低時間成本；

dart M相機支持高速GigE數據傳輸，確保提供實時的圖像質量；

dart M機器視覺系統配備GigE接口適用于多相機設置與工廠自動化、物流、機器人、醫療技術和電子檢測等多個應用領域；