TI系列-TI AM62x接替AM335x,米爾核心板開發板
MYC-YM62X核心板及開發板
產品分類:嵌入式系統
品牌:產品介紹
--- 產品詳情 ---
MYC-YM62X核心板及開發板
TI AM62x接替AM335x,續寫下一個十年
AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器
內核 1/2/4 x Cortex-A53 + Cortex-M4F;主頻1.4GHz +400MHz
3D GPU圖形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2圖形加速引擎
支持雙屏異顯,支持1080P高清顯示
接口豐富:2路顯示控制器、2個千兆以太網、支持3路原生CAN FD、支持并行總線GPMC
郵票孔+LGA,222PIN;工業級:-40℃~+85℃
TI AM62x處理器接力AM335x,應用廣泛
TI AM62x處理器是一款工業級應用芯片,集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F實時CPU,含3D GPU圖形加速器(僅AM625x), 支持雙屏異顯,支持1080P高清顯示,適用于工業HMI、電力、顯控終端、工業自動化、充電樁、醫療等場景。
TI AM62x多核異構,工業級應用芯片,支持雙屏異顯
AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器。該處理器配備Cortex-A53最高可達1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,3D GPU圖形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2圖形加速引擎。
接力AM335x, AM62x續寫經典
AM62x處理器作為TI Sitara?產品線新一代MPU產品,相比上一代經典處理器AM335X具備更高性能及功能擴展性,將接替AM335X續寫下一個十年!
單核/雙核/四核全工業級設計,靈活選擇
米爾對3款AM62x系列(AM6231、AM6252、AM6254)的核心板做了引腳兼容設計,客戶可根據性能和具體場景需求,對單核/雙核/四核/GPU功能進行設計切換,硬件無需二次開發。
郵票孔設計、高性價比
米爾AM62x核心板MYC-YM62X采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。MYC-YM62X具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。
配套開發板
各種外設給足,適合應用廣泛
![](http://src.gongkong.com/website/gongkong/images/news/icon.png)
提交
海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發板
米爾RZ/G2L開發板瑞米派雙核A55Remi Pi學習板兼容樹莓派擴展模塊
米爾電子芯馳系列-D9-pro處理器D9360商顯板-國產六核CPU
米爾首發-全志T527核心板-國產開發板,8核A55賦能邊緣計算
米爾電子 瑞薩系列-RZ/G2UL核心板,通用64位工業MPU