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海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發板

海思Hi3093工控MPU-米爾嵌入式核心板開發板

產品簡介:

海思Hi3093高性能工控MPU

產品分類:

嵌入式系統

品牌:

產品介紹

--- 產品參數 ---

品牌

海思

型號

海思Hi3093高性能工控MPU


--- 數據手冊 ---

MYD-LHI3093-產品介紹-V1.0.pdf

--- 產品詳情 ---

 

高性能工控MPU,歐拉系統,豐富生態

米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS歐拉系統,100%全國產自主可

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海思Hi3093面向服務器、工控機的高性能MPU產品

海思Hi3093是面向服務器、工控機市場推出的高性能MPU產品,包括 4xA55@1.0GHz CPU+協處理 M3@200MHz+安全核 M3@200MHz組成多核異構處理器;支持DDR4最大4GB 16bits;支持GPU 分辨率最高1920*1200@60Hz,支持VGA輸出,支持遠程KVMS。

 

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核心板


米爾的海思Hi3093核心板采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、電源等電路。具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性價比高性能智能設備。

 

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LGA貼片封裝,12層高密度PCB設計


海思Hi3093核心板及開發板以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計,沉金工藝生產,獨立的接地信號層,無鉛。外形尺寸:43x45x4mm(含屏蔽罩)。

 

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提供工業控制器demo


海思HI3093運行主站控制EtherCAT協議,運行為master。GUI采用LVGL作為顯示框架,占用資源極少。

 

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豐富的外設接口


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