在智能制造蓬勃發展的當下，生產流程正經歷著從傳統人力主導向高度自動化、智能化的深刻變革。在這一進程中，對于生產環節的精確把控與高效檢測成為了提升產品質量、優化生產效率的核心要素。

傳統的 2D 相機在面對復雜的工業場景時，往往只能捕捉到物體的平面圖像，難以滿足對物體深度、形狀等全方位信息的檢測需求。3D 相機的出現則完美彌補了這一短板，它能夠通過結構光投射、激光掃描等多種技術手段，精確還原物體的三維形態，為工業生產中的質量檢測、尺寸測量、裝配引導等環節提供豐富且精準的數據支持。

華漢偉業深入洞察客戶需求，不斷創新，精準聚焦產線痛點，推出自研新品—多投影結構光3D相機。

華漢VS2020/VS2040是一款面向尺寸測量、外觀檢測和3D定位引導等應用場景的高性能結構光3D相機，將速度和精度完美結合，在半導體、鋰電和消費電子等應用中實現卓越的檢測效果。

產品亮點

超高精度成像，細微之處盡顯真章

華漢多投影結構光3D相機像素精度達到5.9um，重復精度0.5um。

即使是微小、精細的表面特征，也能被穩定且清晰地成像，細節纖毫畢現。在對高精度零部件，如半導體芯片引腳、精密機械的微型齒輪等進行檢測時，能夠精準捕捉到細微的瑕疵、變形或尺寸偏差，為生產過程中的質量把控提供了極高分辨率的圖像數據支持，確保產品

質量達到嚴苛標準。

超高動態范圍，運動瞬間清晰定格

支持單幀HDR和多幀曝光融合，相機具備超高動態范圍特性。

單幀 HDR 與多幀曝光融合技術，實現超高動態范圍成像。單幀 HDR 可快速捕捉高速運動場景，避免模糊；多幀融合則通過不同曝光圖像合成，優化靜態或低速場景的明暗細節。兩者結合，為智能識別、質量檢測等領域提供兼具高動態范圍與高細節保真度的優質影像數據，全面滿足復雜光照環境下的高精度成像需求。

超高速掃描傳輸，圖像極速生成

采用自研高速結構光技術，從拍照到獲取3D數據時間僅需0.35S，以特殊設計的投影圖像和高速CMOS成像芯片,使得拍攝全幅幀率可達2.7幀，搭載高性能FPGA芯片，相機內部完成三維重建及預處理，無需外部算力。

成像無死角，雙投影光路設計革新

搭載創新的雙投影光路設計，成功突破成像盲區，實現 360°無死角成像。

傳統相機在檢測具有復雜形狀或遮擋部分的物體時，往往難以獲取完整的圖像信息。而華漢偉業通過獨特的雙投影光路，從不同角度投射結構光并采集圖像，消除了投影微鏡間隙影響，提高了投影均勻性；能夠全面覆蓋物體表面，完整還原物體的三維形狀。

多場景適配，多種投影模式靈活應變

相機配備多種投影模式，能夠靈活適應不同場景需求。

在高反光材質的檢測場景中，如鋰電行業的電芯藍膜、金屬加工中的高拋光零部件，特殊的投影模式可以有效減少反光干擾，確保成像清晰準確；對于低對比度的物體表面，相機則通過調整投影光的強度、頻率等參數，增強圖像的對比度，精準識別出細微的缺陷與特征。穩定輸出高質量的成像結果，滿足各類工業檢測的嚴苛要求。

支持二次開發，SDK符合GenICam接口規范

提供完善的二次開發支持，配套SDK嚴格遵循GenICam接口規范，支持GigEVsion,GenIcam等視覺標準協議，支持C/C++, C#、Python等多語言調用。

聚焦行業

典型工件成像效果

用科技突破物理邊界，讓每個細節都清晰可見