5月12日以“同力逐夢，志在巔峰”為主題的研勤工控首屆代理商大會在深圳成功舉辦。英特爾特邀專家和來自全國各地的代理商嘉賓出席了此次大會，破浪迎晨曦，聚將戰沙場，大會旨在提升代理商對研勤工控業務發展，伙伴支持政策的認知，加深代理商應用與研勤工控解決方案結合的能力，促進代理商與研勤工控的合作。

此次活動參觀了位于深圳三圍工業園區的研勤工控研發制造中心。該研發制造中心專注于人工智能領域研發、生產人工智能專用的嵌入式“內芯”控制系統的硬件、軟件、系統的一體化解決方案。其中，硬件主板的研發制造又作為其核心實力。

主板的生產一般分為SMT貼片、DIP制程、TEST測試以及Packing包裝四步，每一個流程都需要眾多的設備、成員合力完成，任何一個環節都不容疏忽，此次活動主要參觀了前三個制程，進入生產線之前的每個人必須穿好防靜電工作服和鞋套，并通過高壓除塵倉除塵。

SMT制程

參觀的第一站是SMT貼片，松下（Panasonic）日本全自動SMT生產線搭配8道檢測工序，這一步的主要工作目的是將貼片式的電阻、電容、電感、芯片組、音頻與網絡芯片、M.2與CPU插槽等主板主要元器件通過機器高效的安裝在主板上。

SMT車間已經開始大量使用產能更大、更先進的日本松下NPM-D3高速貼片機和松下NPM-TT2多功能貼片機。

勁拓JTA-680D AOI自動光學檢測儀可以高效地找出貼片焊接過程中的生產不良缺陷。

DIP制程

主板的第二道生產流程是DIP制程，將諸如內存插槽、PCIe插槽、固態電容之類的大型元器件安裝在主板上。

DIP插件工作的關鍵一步—波峰焊。首先波焊爐會為插接件噴上助焊劑，并在前段對PCB加熱。而在波焊爐的后半段則是一個高溫的液態錫爐，它均勻平穩地流動。主板PCB傳過來后，就會利用高溫的液態錫和助焊劑的作用將插接件牢牢焊接在PCB上。

TEST測試

再次安排人工檢查，檢查剛才的自動焊接是否存在問題，如是否有包焊現象，如存在的話，還需要人工使用烙鐵進行修復、處理。

研勤工控研發制造中心對主板的品質有非常高的要求，每塊主板在出廠之前，都必須完成100%的功能測試，而不是普通的抽檢測試。

最后主板還將進入BURN IN TEST即烤機環節—在恒溫箱設定的特定環境溫度下，通過運行各類烤機軟件使整機滿負載運行，以檢驗主板在高負載情況下是否能長時間穩定工作。

此次參觀全面展現了PCBA生產過程，研勤工控研發制造中心的機器設備水平、規范化的生產流程都處于業界領先水平。加強自動化生產、執行多重測試、生產規范化，就是研勤工控造好主板這艘“航空母艦”的秘訣。

研勤工控代理商大會會議議程

會議開始之前，代理商參觀了研勤工控明星產品，與研勤工控產品專家積極交流產品技術問題，得到代理商一致好評。

首先，Intel技術專家，分享了邊緣計算在工控領域的應用，以及Intel在該方面的發力方向。研勤工控作為Intel合作伙伴，在未來會更進一步深入合作，關系更加密切。

在會上，研勤工控CEO王彬就公司的發展規劃進行了總領式發言。一方面，介紹了今年全線產品規劃和渠道拓展計劃，在產品上踐行創新與拓展，渠道上搭建更廣闊的平臺、打造多方共贏的生態圈；除此之外，還分享了公司在組織層面的建設規劃，在財務、人力資源、數字化建設上優化升級，內外合力將企業建設成為可傳承的事業。

研勤工控市場部負責人圍繞怎樣讓客戶看到，找到，最后信任我們，進行了深入淺出的介紹。同時，提出代理商扶持計劃，分享渠道資源，協助洽談客戶，持續性售后服務，實現合作共贏。

最后，研勤工控產品專家，就邊緣計算領域，研勤工控解決方案及相關產品進行了詳細介紹。并表示，在邊緣計算硬件領域，研勤工控已達到行業領先水準。

單絲不成線，獨木不成林。今天，代理商嘉賓高朋滿座，暢談合作，分享共同事業的美好前景，未來等待著我們高漲云帆，起航共進！砥礪征途，未來可期！