金泰克半導體有限公司（以下簡稱金泰克）專注于存儲產(chǎn)品的研發(fā)、制造。15年漫漫產(chǎn)業(yè)路，金泰克成為民族品牌領(lǐng)跑者。在第四屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展上，gongkong有幸采訪到金泰克產(chǎn)品經(jīng)理王江濤先生，一探金泰克的產(chǎn)業(yè)之路。

產(chǎn)品為王 熱備互聯(lián)網(wǎng)+

    今年兩會，李克強總理提出“互聯(lián)網(wǎng)+”概念，并為之站臺。由互聯(lián)網(wǎng)+和大數(shù)據(jù)碰撞后應(yīng)運而生的“數(shù)據(jù)湖”令存儲廠商在互聯(lián)網(wǎng)+風口覓得巨大商機。存儲江湖由此掀起了一場“熱備”競賽。作為存儲領(lǐng)域知名品牌，金泰克的“熱備”競賽早已打響。

    2014年，金泰克成立研發(fā)存儲基地，建設(shè)基于客戶的需求、來料檢驗到產(chǎn)品測試的一條龍的完整研發(fā)體系，完成其在硬件上的布局。在“軟件”方面，金泰克同樣擁有一只存儲行業(yè)經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。金泰克研發(fā)領(lǐng)域的“軟硬件”的高度契合，令金泰克產(chǎn)品在保持高頻次創(chuàng)新優(yōu)良傳統(tǒng)；同時，通過其獨特的認證體系（參照IBM 硬盤測試標準及JEDEC對SSD的標準）認證，保證其產(chǎn)品品質(zhì)。

    此次展會，金泰克MS600系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品創(chuàng)新性的將金泰克內(nèi)存及金泰克SSD結(jié)合在一起，搭配金泰克自主開發(fā)的Tigoturbo軟件，利用內(nèi)存的高帶寬來提升SSD的性能，從標準的500MB/S提升到5GB/S。目前MS600系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于游戲類PC，未來將有望推廣成為企業(yè)級產(chǎn)品。

    值得關(guān)注的是，此次參展金泰克還展出了ML600系列SSD產(chǎn)品，2015年新推產(chǎn)品，除了擁有超高速傳輸、耐久抗震、低耗電、無噪音、不產(chǎn)生高熱等多項傳統(tǒng)固定硬盤的特色有點外，還擁有如下特點：均衡磨損技術(shù)（Wear Leveling）的應(yīng)用，讓每個內(nèi)存區(qū)塊的覆寫次數(shù)平均化，有效減緩效能下降與耗損機率；極小的WA(寫入放大因素），減少過多的向flash中寫入數(shù)據(jù)，大幅延長SSD的使用壽命；支持Windows7的TRIM command，可最佳化數(shù)據(jù)寫入作業(yè)，在長期使用后效能還是一如既往的高效；支持Devslp功能，能最大限度的節(jié)省PC在待機狀態(tài)下的功耗，極大的延長PC的待機時間；支持Secure Erase及Smart功能。目前，該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用工控機（工業(yè)式）、機械設(shè)備工控機、安防系統(tǒng)、交通監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)；通 訊（基站式）通訊數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、程控交換網(wǎng)絡(luò)、中轉(zhuǎn)工控機；軍工設(shè)備、服務(wù)器、手持電腦、互聯(lián)網(wǎng)終端機、傳統(tǒng)性計算機等。

 看好物聯(lián)網(wǎng) 明年發(fā)力eMMC

    金泰克作為名族品牌的領(lǐng)跑者，已歷15年。深耕消費及工業(yè)領(lǐng)域15年，金泰克足跡已遍及全國31個省市。近年，工業(yè)領(lǐng)域存儲需求呈爆發(fā)式成長，金泰克憑借其SSD的固有優(yōu)勢、防震抗摔、寬溫、小巧等特點，全力拓展工業(yè)領(lǐng)域，熱備萬物互聯(lián)。

    伴隨著互聯(lián)網(wǎng)概念的風起云涌，存儲產(chǎn)品的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性以及IOPS等技術(shù)要求不斷提升。此次展會推出的PL600系列PCIE產(chǎn)品，在IOPS高達100K，將極大的滿足物聯(lián)網(wǎng)下大數(shù)據(jù)，尤其是零碎數(shù)據(jù)吞吐率的要求，為即將到來的工業(yè)4.0時代提供保障。

    后工業(yè)時代，服務(wù)已經(jīng)成為了企業(yè)競爭的優(yōu)勢之一。在服務(wù)方面，金泰克建立工業(yè)專門的服務(wù)團隊，實現(xiàn)最遲24小時隨時響應(yīng)到達。

    此外，明年在產(chǎn)品鏈方面，金泰克也將有所突破。金泰克擁有完善的存儲類產(chǎn)品鏈，包括DRAM Module，SSD，TF，UFD等產(chǎn)品，而其在eMMC類產(chǎn)品線上空白，有望在2016年初全面切入，進軍移動通訊市場。（GK-py）