大聯大世平興業股份有限公司（以下簡稱「世平」），是世界領先的電子組件通路商之一。作為多家國際知名品牌的授權代理商，世平秉持「產業首選．通路標竿」的愿景，持續加大對供應鏈管理和技術支持的投資，致力于為客戶提供高效、優質的解決方案。世平在智能制造和物聯網應用方面取得了顯著成效，并通過不斷拓展全球市場，積極提升在電子產業鏈中的綜合競爭力。

凌華科技股份有限公司（以下簡稱「凌華」），是全球領先的嵌入式計算和自動化解決方案供貨商。作為國家高新技術企業和多個行業標準組織的成員，凌華憑借始于設計的強固等級和創新文化理念，致力于為客戶提供創新、價值和競爭優勢。在工業自動化和邊緣計算領域，凌華取得了顯著成效，并通過不斷拓展全球市場，積極提升在嵌入式計算行業的綜合影響力。

項目背景

恩智浦的 i.MX 8M Plus 平臺廣泛應用于工業計算機、人機接口和智能相機等領域，具備強大處理能力與靈活擴展性。世平規劃的 OP-Killer 方案，結合 NXP i.MX 8M Plus 平臺技術與自身 AI Edge Computing 應用經驗。在方案開發過程中，世平與恩智浦的密切合作發揮了強大協同效應，結合恩智浦的技術支持與世平的應用實戰經驗，優勢互補，促使方案高效推進。世平透過大大通平臺提供的網絡研討會與技術博文，客戶能輕松了解并快速實現技術應用，進而加速商業化落地。 

大大通 OP-Killer 博文索引https://www.wpgdadatong.com/blog/detail/45801

項目亮點

(一)與客戶技術合作，榮獲專業獎項認證

世平向客戶凌華分享了OP-Killer 方案技術，幫助凌華利用我們的技術方案，在產品和應用層面取得更多差異化的優勢。雙方技術合作的SP2-IMX8平板計算機，榮獲了2024年德國Embedded World "Best-In-Show"獎項(Computer Boards, Systems, Components & Peripherals)的殊榮。 

(二)成效

世平同時將 OP-Killer 方案技術分享給國際知名半導體封裝測試廠進行智能制造試做、布局。在短短兩個月內，該技術已能滿足廠內需求，但由于開發板不適合直接用于生產線，世平隨即引薦凌華的 SP2-IMX8 人機接口產品。由于兩者都基于世平的 i.MX 8M Plus方案技術，產品的導入過程十分順利。封裝測試廠將凌華人機接口產品架設在 Die Bond 機臺上進行實測，能做到百分之百的全檢，避免異常的 IC 流入市面，減少 RMA 成本；在機臺出現問題時，能立即停機，減少料件成本。如此運作，大幅降低每月數十萬美金的損失，實現智能制造帶來的真正收益，提升產品質量，帶來名利雙收的成果。

 項目總結

世平持續提升技術能力的深度與廣度，提供軟硬件兼具的完整技術支持，包括零件推廣、次系統解決方案（Sub-System Solution）、系統整合解決方案（Turnkey Solution）等。秉持「服務客戶」為首要職志，世平不斷優化供應鏈服務，提供全球運營與在地支持，并依據客戶需求進行細分服務，以滿足不同區域客戶的差異化需求。此外，世平還能擔任客戶需求的橋梁角色，進行相互引薦，為大家創造更多商業機會。未來，我們將持續推出更多像 OP-Killer 這樣的創新方案，提供更豐富的應用技術，期望成為您值得信賴的最佳伙伴，謝謝。