世平集團成立于1980年(中國區營運總部成立于1986年)，總部位于臺北，是致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商*大聯大控股旗下成員，2023年營業額達106億美金。世平集團長期深耕亞太地區，約50個銷售據點、1,300名員工，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡，共同服務客戶與供應商。（*市場排名依Gartner 2024年03月公布數據）

世平集團不斷深化和拓寬技術能力，成立應用技術群 (ATU, Application Technology Unit)，提供包括軟/硬件在內的完整且全面的技術支持， 服務內容涵蓋零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連云的服務及APP的開發。同時還專門設立了專屬于產品開發測試的實驗室投資專業的設備儀器，以提供客戶完整且全面的技術支持，協助客戶縮短研發周期，快速量產。

項目背景

隨著新能源行業的迅猛發展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，針對新能源電車 800v 平臺架構，世平集團應用技術團隊推出e-Compressor 空壓機應用方案。此方案主要由旗芯微（Flagchip） 的 MCU FC4150，恩智浦（NXP） 的汽車安全系統基礎芯片(SBC) FS23，安森美（onsemi）的 SiC NVH4L040N120M3S搭配 Gate Driver NCV57100、圣邦微 （SGMicro）的 OPA，納芯微 （Novosense）的隔離器件組成。用作驅動空調壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。

方案亮點

硬件優勢：

1)高效率：SiC MOSFET 在高頻和高溫條件下具有優異的導通和關斷特性，能夠顯著提高系統效率。

2)高溫性能：SiC 材料的高熱導率和高耐溫性使其在高溫環境下表現良好，適合高功率和高溫應用。

3)小型化：由于高功率密度，使用 SiC MOSFET 的電源和驅動系統可以更小、更輕，適合緊湊型設計。

4)快速開關：SiC MOSFET 的開關速度快，能夠減少開關損耗，提高系統的整體性能。

軟件優勢：

1)SVPMM：空間矢量脈寬調制（SVM）是 FOC 的基礎，是根據其所在扇區選擇非零矢量與零矢量合成而成，本方案代碼采用七段式。

2)Current Sensing：在電流環，軟件中的電流采樣選擇雙電阻采樣，通過采樣 V 和 W 相的下橋臂電阻上的壓降，再用基爾霍夫電流定律計算第三相（U 相）的電流。

優化成效

SBC FCCU硬件監控MCU故障，同時Watchdog進行MCU存活監督，確保系統失效安全保護；

提供全功能的電機軟硬故障保護、過流、過欠壓、堵轉、缺相、過溫等；

提供軟件demo算法、如高頻注入、死區補償、滑膜觀測器、FOC等；

提供硬件參考設計，加快產品快速開發。

項目總結

在 e-compressor 應用中，SiC 優勢主要體現在提高開關頻率下增加電流環的帶寬，提升無感觀測器的角度精度，抗干擾能力強，同等功率條件下，降低開關損耗，提升系統效率，優化 EV 續航。

世平集團應用技術團隊對于?研的 e-Compressor ?案，不僅可以提供方案全面的硬件與軟件設計. 還提供全?位的集成電路（IC）技術?持, 能夠協助??解決應?上的技術問題, 世平集團應用技術團隊多年來專注并致?于各類應?開發, 擁有豐富的技術?持經驗能夠為用戶提供全方位的支持。