檢測要求：
檢測的對象是一種PCB。要求能找出PCB上4個關鍵部位的焊接處是否焊接正確，并檢測出另外4個部位的組合部件是否安裝到位。

解決方案：
定位設置允許被檢測的PCB產品有小幅度的旋轉，在X、Y軸上允許存在少量偏移。對于焊接處的檢測，我們設置了4個線形的ROI（region of interested 即感興趣的區域）來判斷是否焊接正確，并對這4個線形的ROI設置了標準偏差來控制其對具體變化產生的敏感度。注意：用平均灰度值去判斷焊接處并不是很好的辦法，因為如果被檢測的區域很小，那么平均灰度值就顯得不夠靈敏了。最后，用4個矩形ROI的平均灰度值來檢測另外的4個安裝部位的組合部件是否安裝到位。在這種情況下，對于這4個矩形ROI，平均灰度值對部件的安裝到位和缺失十分敏感，因此可以做出準確判斷。

檢測的相關設備及數據：
相機：標準TM2工業相機
鏡頭： 16 mm
光源：SCDI漫反射LED
工作距離：待定
系統：VA40
檢測示意圖


圖1：檢測合格產品時界面演示
從圖1所有安裝均到位，焊接處也正常焊接。
圖2：檢測焊接不合格產品時界面演示


此時左邊焊接處存在錯誤焊點，產品不合格。

圖3：檢測安裝不合格產品界面演示


此時安裝部位的部件沒有到位，產品不合格。



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