高性能16/32位Blackfin嵌入式處理器內核、靈活的高速緩存架構、增強型DMA(直接存儲器存取)子系統及動態功率管理(DPM)功能賦予系統設計者一個靈活的平臺來實現多種多樣的便攜應用，包括消費電子、通訊及工業/測試測量儀表。

　　結合可與網絡設備無縫連接的外設接口，如以太網或WiFi802.11a/b/g模塊，及低功耗下的信號處理特性，ADSP-BF527非常適于IP連接應用，如VoIP電話或IP攝像頭。

　　VoIP對嵌入式系統設計師提出的挑戰是要選擇一個處理器方案，即低成本，易于使用，并且針對不同細分市場具有可擴展性。一種最佳的嵌入式解決方案是設計一個平臺，這個平臺可以實現一個基本的，通道數較少的VoIP解決方案，同時卻預留了足夠的處理能力來支持增值功能和服務，如視頻、音樂、圖像和系統控制等。與傳統的那些利用兩個處理器內核的VoIP嵌入式解決方案不同，ADSP-BF527在一個統一內核架構中提供了一種匯聚式的解決方案，這可使音視頻信號處理與以往利用RISC MCU實現的網絡及用戶界面的處理并行執行。這種在單一匯聚處理器上提供完整VoIP功能的獨特能力提供了一種統一的軟件開發環境，可實現更快的系統調試及部署，并降低整體系統成本。

　　IP保護已成為當今嵌入式計算應用必不可少的一部分。通過包含單次編程(One Time Programmable)存儲器的基于固件的安全方案，使得用戶能夠實現利用私鑰安全的訪問程序代碼， ADSP-BF527的安全機制在靈活性，可升級性與性能之間取得了很好的平衡。

　　英文產品數據手冊

特性
Lockbox™安全技術：用于代碼及內容保護的基于硬件的安全機制
Blackfin處理器內核具有高達600MHz(1200 MMACS)的性能
2個雙通道、全雙工同步串行端口支持8個立體聲I2S通道
12個外設DMA通道支持一維或二維數據傳送
帶8位指令、地址和數據接口的NAND閃存控制器
10/100M以太網MAC接口
連接：HS USB OTG、主機DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口
內存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、閃存或ROM的多個區塊(bank)的無縫連接
289焊球、12x12mm、0.5mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C)
208個焊球、17x17mm、0.8mm 管腳間距的小型BGA封裝(商業級溫度范圍0至+70°C；工業級溫度范圍-40至+85°C)

框圖