優(yōu)越的性能 

        NPC系列嵌入式工控機(jī)支持Intel® 低功耗酷睿雙核處理器，處理能力強(qiáng)，系統(tǒng)整合了多達(dá)16個(gè)帶浪涌保護(hù)和磁耦隔離的串口（RS232/422/485），、7個(gè)千兆網(wǎng)口（支持雙網(wǎng)冗余）、40路開關(guān)量，3個(gè)PCI槽擴(kuò)展等工業(yè)控制功能，性能卓越。

先進(jìn)的Com Express模塊 

        基于COM Express模塊化和標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，它既支持PCI和IDE等傳統(tǒng)接口，又應(yīng)用了最新的PCI Express、SATA、USB 2.0、LVDS 等高速串行差分信號(hào)技術(shù)。 COM Express技術(shù)縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和上市時(shí)間，便于產(chǎn)品升級(jí)換代。

無風(fēng)扇設(shè)計(jì)

        采用無機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件的緊湊設(shè)計(jì)（無CPU風(fēng)扇、無系統(tǒng)風(fēng)扇、無電源風(fēng)扇、無硬盤）降低運(yùn)行噪音，提高整機(jī)平均無故障時(shí)間，提高系統(tǒng)可靠性。

無接線設(shè)計(jì)

        在一般PC中，會(huì)采用線纜作為連接器和CPU主板之間的配線，而NPC系列則采用全板載設(shè)計(jì)，直接將連接器焊接到PCB上，因此內(nèi)部無線纜，抑制信號(hào)噪聲干擾和輻射，并避免線材受熱而硬化變質(zhì)，及在振動(dòng)環(huán)境下接頭脫落或線纜磨損。

先進(jìn)的磁耦隔離

        磁耦（數(shù)字隔離）是一種基于芯片尺寸的變壓器的隔離技術(shù)，該技術(shù)集成變壓器驅(qū)動(dòng)和接收電路，因其集成度更高，（PCB減少40％）、速度更高、瞬態(tài)共模抑制能力更強(qiáng)、功耗更少等特性，從而實(shí)現(xiàn)了光電隔離器無法比擬的性能優(yōu)勢。

模塊化串口接口板

        串口連接器采用模塊化設(shè)計(jì)，支持DB9、RJ45端子排，方便客戶按照實(shí)際工程情況選擇相應(yīng)接口方式。

強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)支持

        最多可支持7個(gè)基于Intel 82571EB的千兆網(wǎng)絡(luò)，可通過軟件綁定，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)冗余,并支持多種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。

工業(yè)極電源

        單/雙路電源輸入，并通過外部電源冗余技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)AC/DC電源同步寬幅輸入。

特制的散熱設(shè)計(jì)

        采用特制的散熱設(shè)計(jì)，利用熱管原理，并采用雙熱管冗余設(shè)計(jì)，在增強(qiáng)導(dǎo)熱能力的同時(shí)，確保不因單根熱管失效而導(dǎo)致系統(tǒng)散熱故障。且系統(tǒng)通過了嚴(yán)格的散熱測試，滿足客戶在嚴(yán)苛環(huán)境中的應(yīng)用需求。

開放式架構(gòu)

       采用開放的系統(tǒng)架構(gòu)，并支持多元化的標(biāo)準(zhǔn)接口，如RS232/422/485串行端口、以太網(wǎng)口、USB口、CF卡，以及LongWorks、CAN、Profibus、Modbus等工業(yè)現(xiàn)場總線，可與現(xiàn)場各種自動(dòng)化設(shè)備互聯(lián)。

系統(tǒng)參數(shù)