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展會(huì)預(yù)告 | “制造新商機(jī)”—NEPCON China 2025電子展約定您

展會(huì)預(yù)告 | “制造新商機(jī)”—NEPCON China 2025電子展約定您

2025/4/17 15:03:49

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展會(huì)資訊

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西克將于4月22-24日參加在上海世博展覽館舉行的第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)。本次展會(huì),西克將攜一系列電子行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,與大家一起探討高效開展新業(yè)務(wù)及智能制造的新趨勢(shì),為企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持。


作為智能制造領(lǐng)域的領(lǐng)航者,西克專注于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。此次展會(huì),西克帶來了包括線共焦3D測(cè)量傳感器、安全解決方案、激光測(cè)距解決方案、IO-LINK智能傳感器、高端智能傳感器、SICK InspectorP 611半導(dǎo)體Wafer ID讀取等在內(nèi)的多款展品,歡迎蒞臨現(xiàn)場(chǎng)參觀。


展會(huì)預(yù)告

第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)

1、展會(huì)時(shí)間:2025年4月22-24日

2、展會(huì)地址:上海世博展覽館 1號(hào)館1J75館

點(diǎn)擊此處進(jìn)行觀眾報(bào)名登記,以便順利入場(chǎng):

https://www.nepconchina.com/zh-cn.html


2、重點(diǎn)展品,搶先預(yù)告

SICK InspectorP 611 半導(dǎo)體Wafer ID讀取


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SICK InspectorP611是基于機(jī)器視覺和深度學(xué)習(xí)技術(shù)的新一代晶圓ID讀取一體化產(chǎn)品。該產(chǎn)品能夠精準(zhǔn)且快速讀取各種不同材質(zhì)晶圓上的各類字符和二維碼,搭載專為晶圓字符讀取量身定制的深度學(xué)習(xí)OCR算法和解碼算法,產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體行業(yè)SEMI字符、T7 DataMatirx碼、條形碼、QR碼的為晶圓生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)全流程追蹤追溯。


MPB10預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)

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SICK 預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)(SICK-PdM),通過 SICK 振動(dòng)傳感器Mpb10,采集電機(jī)、齒輪箱等的振動(dòng)/溫度參數(shù),通過人工智能算法檢測(cè)電機(jī)的當(dāng)前運(yùn)行狀態(tài)是否存在異常。在電機(jī)出現(xiàn)故障之前發(fā)現(xiàn)潛在的異常,將電機(jī)的故障時(shí)間點(diǎn)提前報(bào)警,提醒及時(shí)運(yùn)維從而延長(zhǎng)電機(jī)的使用壽命,降低系統(tǒng)的非計(jì)劃停機(jī)時(shí)間。自增強(qiáng)訓(xùn)練模型管理,系統(tǒng)看板可定制,助力您企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。


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高端智能傳感器展臺(tái)

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智能傳感器正逐漸打開許多新的潛在應(yīng)用機(jī)會(huì):它們?cè)O(shè)計(jì)用于逐漸提高現(xiàn)有任務(wù)的效率,例如,下載參數(shù)以便快速再加工,簡(jiǎn)化設(shè)備更換、配置管理和狀態(tài)監(jiān)測(cè)。另外,它還集成了許多附加功能,讓數(shù)據(jù)處理的能力從自動(dòng)化系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備,這種前沿技術(shù)讓自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)更加高效,幫助它們實(shí)現(xiàn)更好的性能。除了目標(biāo)探測(cè)之外,它們還能夠產(chǎn)生其它新的高質(zhì)量信息,從而適應(yīng)各種應(yīng)用的需求。如有必要,這些信息還可以與其它傳感器的信息相融合并傳輸至上層系統(tǒng)(PLC、ERP和云系統(tǒng))。


Ranger3-60 線共焦3D測(cè)量傳感器

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思顯光電技術(shù)(上海)有限公司最新一代線共焦3D測(cè)量傳感器,搭載SICK 3D視覺芯片模組Ranger3 KIT,專為透明、高反光等場(chǎng)景的3D測(cè)量而研發(fā)。思顯光電THINKFOCUS掌握全球領(lǐng)先的光譜共焦測(cè)量技術(shù),配套SICK 超高性能的芯片模組,實(shí)現(xiàn)了高分辨率、高幀率、大視場(chǎng)的技術(shù)突破,采用同軸光路的創(chuàng)新設(shè)計(jì),解決了傳統(tǒng)3D線測(cè)量傳感器的測(cè)量盲區(qū)痛點(diǎn),助力解決不同行業(yè)內(nèi)遇到的挑戰(zhàn)。


歡迎蒞臨西克展位,與我們一起探討高效開展新業(yè)務(wù)及智能制造的新趨勢(shì),為企業(yè)提供強(qiáng)有力的支持。

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唐楠
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