隨著工業4.0的加速推進和人工智能技術的深度滲透，機器視覺正在從單一工具演變為復雜系統的核心組件。無論是半導體制造、醫療影像、還是智能物流，高質量的成像解決方案已經成為推動行業發展的關鍵驅動力。然而，面對多場景、多需求的挑戰，如何提供高效、可靠且靈活的一站式成像解決方案，成為技術創新的重點。在2025 VISION CHINA展會上，Teledyne攜旗下五大事業部展示了其最新產品與技術，不僅展現了一站式成像的綜合解決方案整合實力，更全面詮釋了“單一來源，無限視野”的核心理念。

AI賦能：智能化成像的新紀元

AI無疑是當前科技領域最熱門的話題之一，而Teledyne則通過其新一代AI智能相機將這一技術推向新的高度。Teledyne的AI智能相機和軟件不僅提升了檢測效率，還推動了從檢測到智能化決策的轉變。

現場，Teledyne DALSA工業視覺系統業務發展經理彭傳寶向我們展示了BOA3 AI智能相機的強大性能。結合Teledyne最新開發的圖像芯片技術和AI檢測技術，這款相機以其緊湊、堅固的硬件設計，滿足了復雜且嚴苛的機器視覺應用需求。

BOA3 AI智能相機

此款智能相機進一步強化了AI算法的應用，不僅集成了傳統算法，還結合了深度學習模型，能夠實現多種復雜場景下的檢測組合，如缺陷識別、劃痕檢測和二維碼讀取。更重要的是，這些設備無需額外配置工控機或顯卡，大幅降低了部署成本和使用門檻。正如Teledyne DALSA工業視覺系統業務發展經理彭傳寶所言：“AI幫助我們進入了以前無法觸及的領域。”例如，在食品檢測中，藍莓、蘑菇甚至大閘蟹的品質評估都可以通過AI技術輕松完成，這不僅提升了效率，也極大減少了人工干預。

Teledyne對AI技術的深度整合，不僅體現在硬件層面，還延伸至軟件生態。例如，Sherlock 8軟件提供了豐富的2D和3D算法庫，使得用戶可以在同一平臺上同時處理多種數據類型。這種軟硬件協同優化的策略，正是“單一來源”理念的最佳詮釋——客戶無需再費心于不同品牌之間的兼容性問題，而是專注于解決實際應用中的難題。

三維成像：邁向空間感知的新維度

3D 成像技術在工業自動化和物流領域的應用正變得越來越廣泛。如果說二維成像是機器視覺的基礎，那么三維成像則是通向未來的關鍵橋梁。Teledyne FLIR IIS展示的Bumblebee X雙目相機便是一個典型的例子。據Teledyne FLIR IIS高級客戶經理王輝介紹，這款相機擁有24毫米的大基線，專為大型機械臂引導和抓取任務設計，廣泛應用于汽車制造和鑄件加工等行業。其核心亮點在于內置預處理功能，可以直接輸出彩色點云信息，從而減少后端計算壓力；同時，IP67防護等級使其能夠在戶外環境中穩定運行。

Bumblebee X 立體視覺解決方案

除了雙目相機外，Optimom 5D成像模塊則代表了另一種創新方向。這款緊湊型模組集成了200萬像素全局快門傳感器和獨特的角度敏感像素，可以生成詳細的3D深度圖。即使透過玻璃或透明有機材料，也能準確獲取目標物體的深度信息。配合專用SDK，可以實現輸出2D圖像和實時的3D深度圖。對于需要快速響應的工業自動化場景而言，這種模塊化設計無疑是一大福音。

Optimom 5D成像模塊

值得一提的是，Teledyne DALSA的Z-Track系列線激光3D相機同樣值得關注。這類產品不僅可以檢測組裝不良的高度差，還能精確測量平面度，非常適合新能源汽車電池的質量控制。通過將2D、3D和紅外成像技術相結合，Teledyne為客戶提供了一套真正意義上的多維感知解決方案。

晶圓檢測：高精度成像的制勝之道

在半導體制造領域，晶圓檢測是確保產品質量的關鍵環節，而這一過程對成像系統的分辨率、速度和穩定性提出了極高的要求。Teledyne DALSA的技術支持工程師王培源在采訪中提到，公司最新推出的TDI線掃相機Linea HS2，憑借16K分辨率和1MHz行頻，已成為該領域的標桿產品。這款相機特別適合低照度環境下的應用，如生物熒光平板檢測、玻璃面板檢測以及硅片表面缺陷分析。

此外，在高性能、低功耗領域，Teledyne最新推出的Tetra系列2.5GigE接口線掃相機為成本敏感型應用提供不二選擇。通過2.5GigE接口提供高性價比、確保長電纜長度下的高可靠性數據傳輸。

Teledyne DALSA最新Tetra系列2.5GigE接口線掃相機

與此同時，Teledyne ADIMEC中國區業務總監左海山現場介紹了基于索尼第四代芯片技術的全新dual CXP12平臺的Quartz系列相機產品，覆蓋從500萬像素到2400萬像素的分辨率范圍，從紫外到短波紅外的多個波段的產品。這些Quartz dual CXP12系列的產品以其高感光度、低噪聲、高分辨率、高幀率的特點，特別適用于半導體行業的前道晶圓缺陷檢測。

值得一提的是，Teledyne ADIMEC Quartz dual CXP12相機的2.74微米小像元尺寸可以幫助簡化了鏡頭設計，降低系統成本，相同倍率的鏡頭可以有更好的景深。同時這些產品在400nm附近很好的感光，為客戶提供了新的可行的解決方案。

Q-12A175 可見光波段檢測相機

從TDI線掃相機到高性能面陣相機，Teledyne的產品矩陣涵蓋了晶圓檢測所需的各類核心技術。這種全方位布局，使得客戶只需對接一家供應商即可獲得完整的解決方案，從而顯著縮短開發周期并提升整體效率。

紅外成像：探索不可見光的世界

當可見光無法揭示隱藏的信息時，紅外成像技術便成了不可或缺的補充。Teledyne DALSA的長波紅外相機能夠通過溫度變化識別電路板運行中的異常，從而提前預警潛在故障。在食品、冶金和化工領域，這種技術也被用于檢測氣體泄漏、農作物腐爛等問題。相比于單純的可見光成像，紅外成像的優勢在于它超越了人類肉眼的限制，為行業帶來了全新的洞察力。

Teledyne e2v推出的Lince5M NIR傳感器憑借其卓越的近紅外（NIR）響應能力和高速成像性能引起了廣泛關注。據Teledyne E2V高級業務發展經理楊同錄介紹，這款新推出的單色傳感器擁有520萬像素分辨率，在850nm波長處實現了35%的量子效率，并支持高達250幀/秒的高幀率輸出。在展會現場的演示中，搭載該傳感器的樣機通過850nm帶通濾波片，在完全沒有可見光的情況下依然能夠清晰捕捉目標物體的細節。這種強大的低照度適應能力，使其成為運動軌跡追蹤、水果檢測等領域的理想選擇。

Lince5M 近紅外傳感器

從圖像傳感器到智能相機，從3D成像到AI算法，Teledyne提供的不僅是一系列創新產品，更是一個完整的、高度集成的一站式視覺解決方案生態系統，滿足了客戶的多樣化需求。

Teledyne在成像領域的創新不僅體現在硬件和軟件性能上，更在于其對特定場景的適配能力。通過旗下各品牌的緊密協作，Teledyne成功打破了傳統成像技術的邊界，為半導體制造、工業自動化、食品安全、醫療成像等多個領域帶來了突破性的技術革新。

Teledyne的“單一來源”理念不僅降低了客戶的系統集成復雜性，還通過提供全面的技術支持和定制化服務，為客戶創造了更大的價值。這種從硬件到軟件、從感知到決策的全鏈條解決方案，正在為全球視覺技術的發展注入新的活力，開啟無限可能的未來。