3月25日，在全球半導體產業競爭白熱化，國產化需求愈發迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產。這不僅完善了康盈半導體存儲研發、設計、封裝、測試的產業鏈布局，也為高品質嵌入式存儲芯片產品的出貨筑牢根基！

布局彭城，打造半導體測試產業高地

康盈半導體徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發區產業二園，分為兩期建設。

一期投資額5000 萬元，建設晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、智能包裝區、可靠性實驗室五大智能區域，擁有2000㎡千級與萬級無塵車間，引進國際領先的測試設備，全方位打造滿足高端市場、高可靠性的測試產線。目前，測試產線已建成并投入使用，可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。

2025年完成一期項目建設后，年產能預計達2000萬顆，年產值預計突破3億元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術研發。

2026年，二期項目項目建設，將滿足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產品的測試，年產能沖刺5000萬顆，進一步鞏固康盈半導體在存儲芯片測試能力的廣度和深度。

全流程追溯，嚴守產品質量關卡

為構建高質量管控體系，康盈半導體徐州測試基地引入MES系統，為每片晶圓、芯片均賦予獨一無二的條形碼，從入庫開始，系統便實時采集晶圓測試、光學檢測、可靠性測試等各測試環節的設備、人員、參數等信息，并與條形碼相關聯。直至產品出貨，發貨物流信息也被同步錄入，“一芯一碼”搭建起全流程追溯體系，實現對產品質量的精準把控，提升康盈半導體的市場競爭力。

技術設備雙輪驅動，多維度保障產品品質

在產品品質保障方面，徐州測試基地擁有先進的技術和設備。晶圓測試采用全自動測試分選平臺系統，全自動Die Testing；品控“慧眼”自動光學檢測設備（AVI），360°無死角掃描，缺陷識別精度達微米級；建立可靠性測試實驗室，可進行FT1/老化/FT3多重電性檢測等嚴格測試，多維度測試保障產品的可靠性和品質，打造超高出貨良率。

多元測試能力，全方位護航

據了解，徐州測試基地已能進行閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試，經測試產品已廣泛應用于物聯網、智能終端等領域，如智能路由器、車載導航等，并獲得行業知名客戶認可，遠銷海外。目前，eMMC嵌入式存儲芯片測試產能達1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存儲芯片測試產能達200K/月，為康盈半導體多品類產品品質提供全方位護航，助力終端產品高品質出貨。

多點持續投入，助力產業新征程

康盈半導體徐州測試基地的投產，具有多方面的深遠影響。對徐州而言，它帶動了產業升級，促進人才集聚，推動地方經濟增長；對存儲行業而言，為產業注入新活力，助力產業國產化進程，完善供應鏈體系；對康盈半導體合作伙伴而言，康盈半導體可提供高可靠性存儲產品，助力其提升產品品質，在市場競爭中搶占先機。

康盈半導體表示，未來將以徐州測試基地為重要支點，通過杭州、徐州、揚州多點布局半導體產業園，打造集研發、封裝、測試、制造于一體的存儲產業鏈，提升存儲技術實力和產品品質，為全球客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案與服務，以創新為芯，以品質為盾，助力數字時代加速騰飛！

關于康盈半導體

康盈半導體科技有限公司是康佳集團旗下半導體產業的重要組成部分，是國家高新技術企業、國家級專精特新小巨人企業。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

康盈半導體憑借卓越的創新能力、產品技術實力、市場洞察力，為各行業創新注入了新的靈感與活力！我們也相信，這樣的矢志創新和用心經營，也必將贏得市場的信賴和認可！