今年兩會“人工智能+”行動首次被寫入政府工作報告，明確持續推進“人工智能+”行動，將數字技術與制造優勢、市場優勢更好結合起來，支持大模型應用，大力發展智能網聯新能源汽車、人工智能手機與電腦、智能機器人等新一代智能終端，把人工智能技術突破進展與國家產業升級需求緊密結合，為電子電路產業設計、制造、封裝測試等環節技術創新和產業升級帶來機遇與挑戰，預示產業將迎來更深層次變革。

2025國際電子電路（上海）展覽會開幕

3月24日，2025國際電子電路（上海）展覽會（CPCA SHOW 2025）在國家會展中心（上海）開幕，與產業共同聚焦“創新驅動 智造無垠”主題，金百澤科技亮相7.1H館 7F17展位，展出多款行業創新解決方案及產品應用案例，IPD集成產品設計、IPM集成產品制造等核心服務，全面呈現電子制造創新成果與前沿技術，探索AI時代產業鏈協同創新。

CPCA SHOW 2025 金百澤科技展位現場

人工智能、5G、AIoT、工業互聯網等技術加速滲透，產品創新研發對PCB在散熱、材料、工藝和穩定性等方面提出更高要求，金百澤科技基于行業深刻洞察和服務經驗，本次展會推出25+款PCB產品與技術解決方案，包含多款首秀產品、國產化替代方案、熱門技術應用，吸引眾多觀種駐足。兼具“6種背鉆、高縱橫比、高精度阻抗”技術優勢的64層高多層高速背板，采用MSAP技術具有“超薄板精細線路加工、NBF膜壓合”特點的精巧IC載板等特色PCB產品紛紛亮相，彰顯高密度互聯、高導熱高散熱、高速信號傳輸、三維組裝、5G通訊應用電路和小型化集成應用等六大類方案能力，可滿足工業控制、電力電子、低空經濟、人工智能、通訊信息、新能源、醫療設備和汽車電子等領域，在產品研發高精度、高可靠性和強抗干擾等需求下的電子產品研發和硬件創新。

PCB印制電路板、IPDM產品展示

隨著“人工智能+”行動逐步激活，人工智能將與數字技術、制造優勢、行業知識、技術資源、市場優勢深度融合，推動跨領域技術協同與創新，深刻影響電子電路產業未來發展方向。金百澤科技從自身IPDM業務模型出發，通過智能化、信息化、數字化和平臺化發展融入全鏈流程，重塑客戶服務、研發設計、工程服務、生產制造、集成供應鏈和工業數據運營等核心能力。現場互動中，金百澤科技給客戶留下創新服務的深刻印象，從客戶需求出發，以AI+賦能IPD集成產品設計，提升IDH方案設計、公共設計服務優勢和自研KBEDA SKILL產品效能，快速幫助客戶落地新產品，前瞻技術趨勢，數智升級IPM集成產品制造相關PCB印制電路板、PCBA服務和IEMS電子制造服務，進一步釋放柔性生產制造服務優勢，助力客戶搶占智造先機。

從PCB印制電路板、IPD集成產品設計，到IPM集成產品制造，金百澤科技秉承“前瞻明日科技 致力今日實現”理念，持續融合前沿技術，精進集成產品設計與制造服務數字化創新，探索“AI+智造”實踐應用，努力實現產品技術突破、商業模式創新、綠色低碳和產業鏈協同，為客戶創新和產業可持續發展創造更大價值。

展會持續至3月26日

金百澤科技

7.1H館 7F17

誠邀您蒞臨展位