11月7日，格創東智半導體行業專家、EAP業務線負責人楊峻，受邀出席NEPCON ASIA展會同期舉辦的2024第七屆ICPF半導體技術和應用創新大會。在SiP及先進半導體封測技術論壇上，楊峻發表了題為《封裝制造黑燈工廠探索：重塑人機效比與質量成本的新策略》的主旨演講，以其深厚的行業背景和豐富的實踐經驗，為參會者帶來了關于半導體制造業智能轉型的深刻見解和關鍵路徑。本次論壇匯聚了眾多半導體行業的專家學者與業界精英，共同探討工藝技術經驗和實際應用案例，聚焦Chiplet等前沿技術，探討其如何通過先進封裝實現更高性能與靈活性，多角度剖析行業未來發展方向，共探半導體制造的未來和痛點難題。

楊峻在演講中提出了三個核心觀點。首先，智能制造的瓶頸不在于技術，而在于方法和人才。推動半導體行業智能制造轉型，IT和OT技術的升級只是輔助，企業業務流程革新才是真正驅動力。其次，他提到，人機比不是最終目的，企業應追求價值最優的適度智能化。最后，楊峻提出了“三化四步”打造智能工廠的方法論，即通過精益化、信息化、自動化的深度融合，實現極致人效、極致良率、極致成本的三重提升。

在談到打造智能工廠的關鍵步驟時，楊峻以其豐富的實戰經驗，帶來清晰的理念：一是通過SEMI標準化, 有效降低數據互聯和設備自動化的成本；二是重構業務流程，從L1~L7逐漸拆解，并通過數字化技術固化落地，實現業務流程信息化；三是通過OT&IT集成，實現可感知及自反饋的車間智能控制；四是將制造大數據Big Data和快數據Fast Data，轉為智能數據，借助AI技術，提升智能洞察與決策水平。這些策略的實施，將有力推動半導體制造業向更高效、更智能的方向發展。

最后，楊峻分享了格創東智在半導體行業智能化轉型的賦能實踐。他介紹了格創東智如何通過EAP、MES、SPC等CIM系統與核心智能裝備，實現數據的自動采集、驗證與傳輸，從而減少人工錯誤，并提高生產效率。同時，他還展示了格創東智在AI建模、歸因分析、預測報警等方面的應用能力，以及如何通過軟硬件結合的整體解決方案來幫助客戶實現智能化生產。

作為半導體制造業智能轉型的領軍企業，格創東智半導體封測行業及整個半導體行業都擁有廣泛的業務布局和深厚的技術積累。業務布局涵蓋了全產業鏈從半導體材料、晶圓制造到封裝測試等各個環節。關鍵產品包括EAP、MES、RMS、QMS等CIM核心系統，以及智能工廠整體解決方案等，這些產品矩陣在多個落地案例中展現出強大的服務能力。例如，格創東智為某先進封裝工廠實施了設備關鍵參數的實時數據采集及建模分析，實現設備異常的監控及預測性維護，顯著提升了生產效率和產品良率。這些成就體現了格創東智在半導體行業的深度服務能力，以及其在推動行業智能化轉型中的關鍵作用。

半導體行業被譽為中國制造業的皇冠，不僅代表最先進的技術，也承擔著中國先進制造業國產化替代的重任。格創東智作為服務該行業數字化轉型的排頭兵企業，將繼續擴大服務空間，通過“AI+工業軟件+智能裝備”等品類的絕對優勢，以專業視角和堅定步伐，引領半導體制造業邁向高質量發展。