9月27日，由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦的“第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召開。活動期間，GMIF 2024年度大獎隆重揭曉，合肥康芯威存儲技術有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，憑借優秀的性能和市場認可度，攬獲GMIF 2024“杰出產品表現獎”，為國產芯勢力崛起寫下新的注腳。

GMIF2024創新峰會由半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，廣東省集成電路行業協會、深圳市半導體行業協會協辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司。

本次峰會以“AI驅動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產業鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設備材料廠商等細分領域頭部企業及投資機構代表，共同探討行業產品創新、技術演進、產業鏈協同發展等熱點話題，積極推動產業協同發展，共贏未來。

作為GMIF2024創新峰會的重磅內容之一，GMIF年度大獎是存儲業界最具影響力的獎項之一，主辦方組建了一支由全球資深產業分析師、行業專家組成的專業評審委員會，對存儲產業各細分領域優秀公司進行評優，旨在表彰推動全球存儲器產業鏈創新發展方面做出杰出貢獻的企業，獎項評選秉持公正、客觀的評選標準，得到業界的廣泛認可。 

經過前期的激烈角逐，康芯威與英特爾、美光科技、兆易創新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲、西部數據、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯蕓科技、銓興科技、邁為技術、中科飛測、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業，在層層選拔中脫穎而出，獲得了專家評委的一致認可，榮膺2024年度大獎。

康芯威旗下明星產品eMMC 5.1嵌入式存儲芯片，攬獲GMIF 2024“杰出產品表現獎”。

據了解，這款產品在讀寫速度、可靠性、糾錯能力、兼容性強多方面性能表現優優異。在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片支持目前規范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都達到了行業先進水平；在固件中加強斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性；采用更為先進的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存，廣泛支持手機、車載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯網多種智能終端。

此外，在尺寸方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片芯片比行業主流產品小10%以上。這一創新帶來的產品價值直接體現在12英寸晶圓上，可切割的主控芯片數量領先，從而贏得成本優勢。

當前，AI爆發式發展正在重新定義全球半導體產業格局，AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。海通證券首席電子行業分析師張曉飛在峰會上表示，展望未來，AI終端應用滲透加速，算存需求持續上漲。

康芯威相關負責人表示，人工智能時代，存儲的價值更加突出，已成為AI生態產業鏈中的重要一環。康芯威也將繼續攜手產業鏈上下游合作伙伴，通過持續創新和優化，助力智能終端迎接AI時代的市場新機遇，為中國乃至全球的產業發展貢獻更多力量。