9月27日，國產半導體新秀合肥康芯威將首次亮相GMIF2024創新峰會(GlobalMemory Innovation Forum)，與產業鏈上下游共同交流探討AI驅動下存儲復蘇的市場機遇，分享康芯威創新技術和產品，探討產業合作共贏新未來。

合肥康芯威成立于2018年11月，創始股東為康佳集團。公司以存儲控制器芯片及存儲模組的研發銷售為主營業務，產品覆蓋消費級、車規級、工控級等多個領域。公司自研eMMC產品已在聯發科、國科微、紫光展銳、晶晨、海思、全志、瑞芯微、Intel等主流平臺批量交付。目前產品已進入中興、九聯、海信、康佳、星網銳捷、浪潮、保隆汽車等品牌供應鏈，并在車載、工控等領域實現量產，累計銷量超過5000萬顆(數據截止至2024年7月)。康芯威自主研發的UFS存儲器也即將推向市場。

第三屆GMIF2024創新峰會（Global Memory Innovation Forum）由中國半導體投資聯盟、深圳市存儲器行業協會主辦，本屆峰會將以“AI驅動，存儲復蘇”主題，匯聚存儲器產業鏈各環節代表性企業，共同解碼全球存儲產業發展趨勢，把握存儲周期變化機遇和挑戰。

康芯威相關負責人認為，隨著生成式AI技術的快速迭代，不僅在生產端推動生產力躍升，同時還在消費端激發智能產品新需求，推動算力、存力等基礎設施需求持續攀升，進而對芯片、存儲、服務器、AI PC等產業鏈帶來明顯的拉動作用。可喜的是，2024年上半年，康芯威取得了4倍的飛速增長。

在AI技術帶動存儲復蘇和倍增的同時，也對存儲芯片提出三大關鍵需求：

極致性能：隨著模型參數量的指數級增加，計算復雜度提升，存儲芯片必須具備高效處理能力和容錯算法，確保不會成為計算的瓶頸，從而影響用戶體驗。

數據可靠：不僅需要保障數據的完整性和可靠性，還需提供斷電保護、壞塊監測等功能，防止掉電數據丟失。

成本效益：在滿足AI存力高性能和大容量的同時，存儲芯片還需要具備良好的成本效益，以適應不同規模的應用場景。

面對AI芯挑戰和芯機遇，本次GMIF2024創新峰會期間，康芯威將攜旗下明星產品eMMC 5.1嵌入式存儲芯片亮相。據介紹，這款產品在讀寫速度、可靠性、糾錯能力、兼容性強多方面性能表現優優異，廣泛支持AI PC、平板、智能電視、5G智能終端、物聯網多種智能終端。

在速度方面，康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲芯片支持目前規范高的HS400標準，在速度和后期流暢度上都達到了行業先進水平；在固件中加強斷電保護、壞塊監測等算法，大大提高了產品可靠性；采用更為先進的LDPC糾錯算法，容錯率相較傳統算法提升三倍以上；兼容性方面，可支持從4GB到256GB的所有容量范圍，可支持2D/3D閃存。此外，芯片尺寸與行業主流產品相比小10%以上，在12英寸晶圓上，可切割主控芯片數量領先，從而具備成本優勢。

為推動AI應用落地和智能終端發展，加速推進AI基礎設施建設和產品升級已成為業界發展共識。目前，康芯威已經建立了全國產化的供應鏈，從芯片設計至晶圓代工、封裝測試，均在國內完成。合肥康芯威是國家“專精特新小巨人企業”，連續多年獲評科技部火炬中心科技型企業，康芯威UFS項目榮獲國務院國資委“央企熠星大賽”二等獎。合肥康芯威分別于2022年3月、2023年7月完成A輪、A+輪融資，現已全面啟動上市進程，并計劃繼續加大AI領域的研發投入。