“智”馭未來,華漢偉業加速3C轉型步伐
隨著我國新型基礎設施加快建設、工業4.0加速發展,新興的 3C 產品如 VR/AR、可穿戴設備、手環、智能手表、無人機等,正逐漸向大眾生活延伸。
受益于集成電路技術和互聯網的快速發展,3C 產業快速成長,而生產過程中的檢測面臨諸多挑戰,檢測作為3C電子產品生產的最后一道工序,是產品品質的“守門員”。
檢測難點1:缺陷種類繁多
一個3C產品由幾百上千個元器件構成,其中一部分受損就可能會影響整個產品的使用,降低用戶體驗。這些元器件在生產過程中易出現孔洞、剝落、污點等多種缺陷,缺陷種類多且面積小,傳統視覺檢測方式需要對每一種缺陷進行定制化開發,開發周期長。
檢測難點2:受背景影響大
3C產品主要材質為金屬、玻璃,這些在拍照時常常會出現反光或背景顏色相近等情況,如電腦芯片、手機屏幕等。傳統的檢測方法很難將待檢測物體與背景分割開,若圖像出現反光也會大幅度地降低檢測準確率。
檢測難點3:目標識別難
作為電子元器電氣連接的提供者,PCB板幾乎應用于所有的電子設備,其設計巧妙,表面存在很多焊點和細小零件,但由于零件本身反光,在抓取或焊接時很難準確識別全部信息,常會出現誤識別、識別慢等情況。
3D+AI視覺技術
全方位檢測破除項目難點
傳統的視覺檢測方法大多依靠人工先驗知識進行特征提取,對光照、相機位置等變化較敏感,且當被檢測物體發生變化后,特征提取規則需重新設計和開發,導致算法的泛化性和復用性不佳.與之相比,深度學習神經網絡方法的適應性更好,通用性更廣。
華漢偉業3D+AI視覺技術聯通三維圖像數據與深度學習算法,通過深度神經網絡模型能夠對原始數據進行自動學習提取特征、建立復雜特征、學習映射并輸出,能在訓練過程中不斷優化所有層級。
同時還可以處理大規模的數據,彌補2D圖像初始判定中處理信息缺失的不足,實現功能模塊多樣性,提高缺陷識別準確性和泛化能力,能快速適應各種工藝變化,有效解決3C電子行業痛難點問題,促進產品質量穩定可靠。
在3C行業的具體場景中,為滿足客戶對品質的嚴格要求,華漢偉業深刻洞悉3C行業需求,不斷加強產品創新研發能力。華漢偉業在視覺檢測技術上持續創新投入,自主研發多種行業模型,成功構建3D+AI視覺系統進行應用,實現在3C行業場景的“智”造升級,助力3C智能制造行業“提質增效、降本減存”的智能化賦能的目標。
3C電子行業
實際檢測案例集錦
手機SIM卡槽尺寸測量
手機屏蔽蓋平面度/輪廓度測量
手機中框BG點膠3D引導&復檢
PCBA插件爐后焊接質量檢測
顯示平板Pad區域異物檢測
手機軟包電池外觀缺陷檢測
在智能制造的征途中,每一份努力,都匯聚成照亮前行道路的光芒,華漢偉業在推動3C行業轉型升級的道路上留下了堅實的足跡。未來,華漢偉業將繼續深化技術創新,加強與產業鏈上下游的合作,共同繪制一幅3C行業智能化發展的新藍圖。
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