威剛工控發布eTLC系列固態硬盤,為密集型AI數據延伸更大空間
全球工業級嵌入式存儲領導品牌ADATA威剛科技已上線三款3D eTLC固態硬盤,產品線包括ISSS31AP、ISSS31CP與IM2P41B8,采用原廠112層3D eTLC(Enterprise Triple – Level Cell)閃存顆粒。隨著全球高端云的需求不斷增長和數據中心應用的激增,DWPD>1的耐讀寫SSD應用場景也在不斷擴大,威剛積極布局工業級級數據存儲產品,為行業輸出高端存儲解決方案。
威剛3D eTLC固態硬盤:
支持SATA和NVMe 1.4兩種協議,提供480GB、960GB、1.92TB、3.84TB、7.68TB五種容量規格,滿足客戶從系統啟動盤至大容量數據盤的高容量選擇;
在獨立研發技術團隊的驅動下,3D eTLC系列固態硬盤搭載Over-Provisioning技術,并通過JESD219 Enterprise workload測試標準;
不僅具備更高的寫入壽命:1.6至1.8 DWPD(每日全盤寫入),還將3K次擦/寫次數 (P/E Cycle)從推升至7K次,耐用度提升230%,充分兼顧高性能與耐用度的雙重需求,為AI邊緣計算海量數據、高效計算的密集型數據延伸更大空間。
威剛3D TLC SSD導入DRAM Buffer與SLC Cache緩存技術以提高隨機讀寫性能,最高隨機4K讀取/寫入可達60/45K (SATA)和250/190K (PCIe) IOPS,保證AI服務器、分布式存儲、云計算等終端應用高速平穩的運行。
產品規格
為確保數據萬無一失,威剛提供多項數據完整性技術,以高性能的LDPC糾錯碼引擎、RAID校驗引擎為基礎,結合數據通道的端到端保護、NAND Die RAID冗余恢復、電壓偵測機制、大容量鉭質電容掉電保護(PLP)等技術,用戶數據的精準傳輸得到了充分保障。
為給用戶帶來更可靠耐用的存儲產品,威剛工控技術團隊可依客戶需求定制,例如:抗硫化(Anti-Sulfuration)、兩側填充(Side Fill)和敷形涂層(Conformal Coating)等全方位提升強固性的解決方案。同時,所有客戶可免費使用威剛軟硬整合「A+ 系列」增值軟件,提升數據安全性和完整性,隨時了解設備運行的狀態與健康壽命。
在高穩定、高性能產品供應、靈活定制化服務以及完善售后體系的行業部署經驗下,威剛工控確保每一塊SSD產品都能在復雜的工業環境中持續、高效地穩定運行。未來,威剛也將不斷打造高品質產品,助力企業運維更加高效穩定。
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