芯科、羅姆等攜功率器件全品類最新的產品及技術,齊聚世強硬創新產品研討會
3月26日上午,Silicon Labs、羅姆、瑞薩、力特等國內外知名品牌齊聚世強硬創新產品研討會功率器件專場,發布功率器件全品類最新的產品及技術,產品涵蓋隔離驅動、光耦、功率電感、MOSFET、IGBT模塊等,上千名實名認證工程師在線觀看并與技術專家實時互動。
研討會上,羅姆的技術專家帶來業界唯一帶報錯模式鑒別功能的新一代IPM,可以很容易區分錯誤來源,整個產品系列從10-30A都有覆蓋;Silicon Labs則推出了隔離驅動器SI823HX產品,最大傳輸延時30ns,4A灌/拉電流驅動能力表現優異;瑞薩推薦了其業界最小8.2毫米爬電比距光電耦合器,提供8.2mm的爬電距離、2.5mm的封裝寬度,和2.1mm的封裝高度,均采用LSSOP封裝,引腳間距為1.30mm,幾款光電耦合器均提供5000 Vrms的增強隔離和高溫操作,以承受惡劣的工作環境;Vincotech旗下的新型Flow S3封裝IGBT模塊,專為1500V光伏逆變器設計,具有業界最大的陶瓷基板,相比傳統升壓模塊,可以設計出更緊湊,更輕量化,更高功率密度的系統。
目前,世強硬創新產品研討會已成功舉辦了16場,吸引了來自華為、中興、TCL、大疆、百度、比亞迪、海信等知名企業的實名認證工程師參與,場均實名認證工程師超過1000人,為各領域的研究提供了廣闊的交流平臺。據悉,世強硬創電商將在4月舉辦三場新產品研討會,分別為時鐘專場、主控器件+存儲專場、工業及IIOT專場,會議邀請到Silicon Labs、Epson、Renesas 、ROHM、TE等全球知名品牌在線發布新產品新技術,敬請關注。
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