3月26日上午，Silicon Labs、羅姆、瑞薩、力特等國內外知名品牌齊聚世強硬創新產品研討會功率器件專場，發布功率器件全品類最新的產品及技術，產品涵蓋隔離驅動、光耦、功率電感、MOSFET、IGBT模塊等，上千名實名認證工程師在線觀看并與技術專家實時互動。

研討會上，羅姆的技術專家帶來業界唯一帶報錯模式鑒別功能的新一代IPM，可以很容易區分錯誤來源，整個產品系列從10-30A都有覆蓋；Silicon Labs則推出了隔離驅動器SI823HX產品，最大傳輸延時30ns，4A灌/拉電流驅動能力表現優異；瑞薩推薦了其業界最小8.2毫米爬電比距光電耦合器，提供8.2mm的爬電距離、2.5mm的封裝寬度，和2.1mm的封裝高度，均采用LSSOP封裝，引腳間距為1.30mm,幾款光電耦合器均提供5000 Vrms的增強隔離和高溫操作，以承受惡劣的工作環境；Vincotech旗下的新型Flow S3封裝IGBT模塊，專為1500V光伏逆變器設計，具有業界最大的陶瓷基板，相比傳統升壓模塊，可以設計出更緊湊，更輕量化，更高功率密度的系統。

目前，世強硬創新產品研討會已成功舉辦了16場，吸引了來自華為、中興、TCL、大疆、百度、比亞迪、海信等知名企業的實名認證工程師參與，場均實名認證工程師超過1000人，為各領域的研究提供了廣闊的交流平臺。據悉，世強硬創電商將在4月舉辦三場新產品研討會，分別為時鐘專場、主控器件+存儲專場、工業及IIOT專場，會議邀請到Silicon Labs、Epson、Renesas 、ROHM、TE等全球知名品牌在線發布新產品新技術，敬請關注。

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