導讀：隨著物聯(lián)網在越來越多行業(yè)的落地，由此衍生了諸多應用場景，這對于半導體產品的性能提出了新的挑戰(zhàn)，與之環(huán)環(huán)相扣，用戶對于電源模塊性能的要求也水漲船高。作為全球領先的電源模塊供應商，為了滿足更廣泛的行業(yè)需求，RECOM推出基于3D電源封裝^?技術的電源模塊產品系列，通過更具前瞻性的輕量化的解決方案賦能更多行業(yè)。

現(xiàn)如今，用戶對于設備功能提出了更多要求，對此，設備供應商不得不將更多內容集成到電路中，這不僅要解決功率、電磁兼容以及散熱等問題，更需要破除物理層面的體積問題，然而，設備外觀的輕薄化以及緊湊的應用場景讓這一目標變得極具挑戰(zhàn)。在技術迅速迭代的步伐下，摩爾定律日漸趨緩，封裝技術成為解決問題的重要手段。依托先進的3D電源封裝^?技術（下以“3DPP^?”簡稱），RECOM全新推出更加輕量化的3DPP^?產品系列，有效提升電源模塊的功率密度，且更具性價比，不僅能夠優(yōu)化傳統(tǒng)應用，更為5G以及物聯(lián)網等新興行業(yè)提供更佳選擇。

這一技術對于整個行業(yè)來說極具前瞻性，因此針對RECOM的3DPP^?產品，gongkong^?特別連線了遠在德國的RECOM首席執(zhí)行官Karsten Bier，請他針對相關技術的發(fā)展趨勢以及RECOM的戰(zhàn)略規(guī)劃進行分享。同時，RECOM亞太地區(qū)董事經理Harry Gu以及RECOM技術專家Matthew Dauterive也分別從中國市場情況以及技術角度針對3DPP^?產品系列進行了介紹。

RECOM首席執(zhí)行官Karsten Bier

打破技術壁壘：“小身材，大能量”

從最初的1000微米到如今的亞微米，半導體產業(yè)廠商一直致力于將更多性能集成到更小尺寸的電路板上，這就不得不面臨物理層面的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)平鋪式的2D封裝技術已經難以滿足需求，在其基礎上的Z軸立體封裝技術便應運而生。3D電源封裝^?技術不僅能夠提高封裝密度，更能有效降低封裝成本，然而復雜的結構、散熱以及可靠性問題都為其實際應用提出了挑戰(zhàn)。基于在電源模塊領域的四十多年經驗，RECOM克服了封裝設計難題，重磅推出“小身材，大能量”的3DPP^?產品系列。

與傳統(tǒng)封裝方式將IC（微型電子元器件，包括晶體管、電阻以及電容等）直接放置在PCB上進行封裝不同，針對3DPP^?產品，RECOM采用倒裝芯片的方式，移除IC上的引線鍵合，然后翻轉IC并將其放置在引線框架上。“開發(fā)這項技術非常不易，3DPP^?是真正的高科技技術，它將開辟更多可能性甚至顛覆傳統(tǒng)。” Karsten如是說。通過倒裝芯片的方式，有效減少了電源路徑，使產品達到更高的開關頻率，同時滿足EMC（電磁兼容）要求，由此獲得更多優(yōu)勢性能。

• 輕量化

相對于傳統(tǒng)電源模塊，依托3D電源封裝^?的天然優(yōu)勢，3DPP^?系列產品擁有非常具有競爭力的小尺寸。而且RECOM在封裝設計方面也花了不少心思，除了有源元件的路徑優(yōu)化，無源元件尺寸的縮小也相得益彰。

• 降低熱阻

通過倒裝芯片的方式，RECOM優(yōu)化了3DPP^?產品的熱路徑，通過去掉IC上的引線鍵合將IC放置到金屬引線框上統(tǒng)一讀取，從而消除來自PCB的熱阻，這一做法突破了重要技術壁壘，因為對于3D電源封裝^?產品來說，熱性能的優(yōu)化十分關鍵。

• 抗電磁干擾

傳統(tǒng)設計中較長的電源路徑加劇了EMI（電磁干擾），如果用戶提高開關頻率，則會造成更高的熱損耗和干擾。Matthew介紹表示：“在3DPP^?解決方案中，由于我們將路徑保持得很短，切換節(jié)點之間的距離很近，即使在更高的切換頻率下，也能夠獲得良好的抗電磁干擾性能。”

• 降低成本

除了性能的提升，更小的體積節(jié)省了更多材料成本，而且，通過熱傳遞的減少，更降低了用戶的最終成本，實現(xiàn)了“更低成本，更高性能”。

此次RECOM推出的3DPP^?產品系列覆蓋了隔離產品和非隔離產品，值得一提的是，在隔離產品方面，RECOM是第一家將隔離式電源模塊引入市場的廠商。Matthew透露：“在隔離產品方面，我們采用了和非隔離產品類似的設計，將電感放在內部并應用無芯式變壓器，采用SOIC-16封裝尺寸，整個產品更加緊湊。”而且，RECOM 3DPP^?隔離產品中的變壓器能夠支持高達10kV的高壓，但其尺寸大約僅是等效元件的四分之一。憑借超高的壓擺率（即電壓轉換速率），RECOM的3DPP^?隔離產品能夠適用于醫(yī)療以及IGBT等高頻開關電源應用。

而在非隔離產品方面，用戶無需掌握倒裝芯片技術，RECOM與高端PCB制造商合作，將IC嵌入PCB中，提前優(yōu)化路徑，有效減少功率損耗，為用戶提供完整的高功率密度兼具輕量化的電源模塊解決方案。

針對3DPP?產品系列，RECOM現(xiàn)已推出安裝了3D電源封裝^?產品的評估板，該評估板可加快產品原型設計或對最終應用的性能進行測試確認。為了感謝中國市場對RECOM品牌的認可，借助本次采訪，公司決定與工控網http://www.hzchechuang.cn/合作，為前20名對3DPP^?評估板有需要并申請的讀者免費提供評估板樣品。感興趣的用戶可以點擊了解更多并進行在線申請。

賦能更多行業(yè)：大有可為

3DPP^?產品系列的推出不僅有效拓寬了RECOM 電源模塊的產品線，在滿足傳統(tǒng)行業(yè)用戶升級需求的同時，也實現(xiàn)了其在車聯(lián)網、5G、可穿戴設備以及醫(yī)療等新興領域的拓展。小尺寸、高功率密度，先進的封裝技術讓3DPP^?產品如魚得水，不僅通過高性價比和高性能為傳統(tǒng)工業(yè)領域用戶帶來更優(yōu)選擇，也為更多小型終端設備以及零部件提供動力，由此打開全新的應用前景。

受到全球范圍內疫情的影響，經濟下行讓傳統(tǒng)制造業(yè)遭受嚴重打擊，Karsten指出：“盡管傳統(tǒng)汽車和設備制造行業(yè)出現(xiàn)嚴重下滑，但我們看到在醫(yī)療、移動設備、能源、物聯(lián)網以及5G通信等應用領域仍出現(xiàn)了強勁增長，我們認為這些行業(yè)將成為重點發(fā)展行業(yè)。”而3DPP^?產品能夠覆蓋幾乎所有這些行業(yè)，幫助RECOM構建不同的市場應用。

得益于技術的成熟和產品的快速迭代，無論是物聯(lián)網、5G還是可穿戴移動設備，都有著相當大的市場空間。在新興領域當中，Matthew從既有無人機案例切入，介紹了3DPP^?產品通過提升功率密度和使用性，幫助用戶有效縮短上市時間。“緊湊的結構和更高的功率密度使3DPP^?產品能夠在空間有限的應用中發(fā)揮優(yōu)勢，例如可穿戴設備和5G智能計量網關等重要應用中我們都有實際案例。” Matthew表示，“我們正在拓展更多領域，爭取實現(xiàn)全行業(yè)覆蓋。”

而在傳統(tǒng)廣泛覆蓋的工業(yè)應用中，RECOM通過3DPP^?產品幫助用戶提高熱效率，此外在提升功率密度的基礎上，3DPP^?產品也具有滿足工業(yè)要求的堅固性和寬溫性，能夠適應85℃甚至更高溫度的嚴苛場景。在傳統(tǒng)行業(yè)方面，Karsten指出：“汽車依舊是十分具有發(fā)展前景的市場，隨著技術的成熟，汽車性能和使用體驗的提升更多地依靠電子設備和軟件，電子元器件數(shù)量的提升、接口的增加以及更多傳感器的加裝都進一步拓展了電源模塊的市場空間。”而且，近年來，全球市場特別是中國市場，對于電動汽車的推廣力度非常大。在電動汽車的電池管理方面，RECOM與國內廠商一直有著穩(wěn)定合作，此次3DPP^?產品的推出也將幫助其縱深到電動汽車產業(yè)鏈的更多環(huán)節(jié)。

“對于用戶廠商來說，可用性和上市速度非常重要。” Karsten表示，“3DPP^?解決方案具備高性能、可靠性和高性價比的優(yōu)勢，用戶‘拿來即用’，大大加快了他們的工程進度。”而且對于不同區(qū)域的用戶，RECOM擁有遍布全球的銷售網絡，和及時、便捷的服務支持，能夠讓3DPP^?這一創(chuàng)新產品充分發(fā)揮優(yōu)勢，迅速惠及更多地區(qū)的更多用戶。

發(fā)力中國市場：未來可期

目前，3DPP^?產品在中國、東南亞和德國實現(xiàn)了大規(guī)模制造，以便為本土用戶提供快速的產品供應。后疫情時代下，位于廈門的中國工廠保證了RECOM本土產品供應鏈的持續(xù)穩(wěn)定，而且Harry表示：“即便目前市場形勢不明朗，但RECOM仍然希望在中國進一步投資，不僅著眼于全球市場，而且著眼于未來的中國本地市場。”廈門工廠如今作為RECOM全球戰(zhàn)略的一部分，不僅僅作為市場布局，其在研發(fā)和生產方面都發(fā)揮著越來越重要的作用。

在產品方面，Karsten 表示：“事實上，對于我們來說全球化就意味著本地化，不同地區(qū)的用戶有著不同的需求，但他們大體上并沒有什么不同，我們要做的事情就是不斷提升產品的適用性。”RECOM的競爭優(yōu)勢在于多年的技術經驗積累、出色的產品質量以及對行業(yè)市場需求的深刻理解，因此在擁有豐富產品線的基礎上，RECOM始終堅持創(chuàng)新，持續(xù)開發(fā)出適應市場需求的產品，從此次3DPP^?產品的發(fā)布中可見一斑。在研發(fā)方面，Matthew作為總部研發(fā)團隊的一員表示：“幾乎每周，我們都會召開一次電話會議，加州、印度以及中國等不同地區(qū)的同事都會根據(jù)當?shù)氐氖袌鲂枨笞兓M行交流，以便保持我們對于全球市場的敏感度。”面向未來發(fā)展，Karsten透露：“我們將致力于擴大我們的大功率AC / DC和DC / DC產品組合，這從我們維也納工廠的擴建和收購意大利電源專家PCS的舉措中不難看出，相關產品我們也會在不久之后發(fā)布，大家可以期待一下。”

立足行業(yè)發(fā)展，Karsten認為：“當前中國年輕一代的消費需求正在發(fā)生著迅速變化，于此同時，環(huán)境問題也越發(fā)嚴峻，由此衍生了很多行業(yè)需求。”除了此前覆蓋的傳統(tǒng)行業(yè)，依托新產品的助力，RECOM也迅速拓展了更多新領域。例如在電動汽車領域，目前RECOM已經與比亞迪開展了合作，致力于幫助其打造低能耗的產品；而得益于“新基建”的提速，國內5G通訊市場獲得了長足發(fā)展，由此帶來的巨大市場規(guī)模也受到RECOM的關注，在與之相關的大功率產品方面加大了投資；此外，隨著老齡化問題的加劇，國內醫(yī)療行業(yè)需求不斷攀升，此次發(fā)布的3DPP^?產品剛好能夠迎合這一趨勢，因此醫(yī)療設備電源也成為RECOM的重要業(yè)務之一。“自疫情爆發(fā)以來，作為第一個經歷疫情洗禮仍保持增長的經濟體，我們對于中國市場的巨大潛力很有信心。我們的本土策略其實并沒有改變，中國一直并將持續(xù)是我們的重要市場。” Karsten如是說。

結語：作為一家業(yè)務橫跨全球的廠商，RECOM能夠在疫情挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新，并推出革新產品十分難得，而且3DPP?產品的大面積市場化對于整個行業(yè)來說也意義非凡。乘風物聯(lián)網、5G以及新能源汽車等新興行業(yè)的加速發(fā)展，RECOM憑借敏銳的市場洞察和敏捷的產品化能力發(fā)展可期。（文/gongkong劉婷）