德承DS-1202 榮獲德國Elektronik評選為「年度最佳產品」。Elektronik是德國歷史悠久且在科技產品領域較為權威的電子電器雜志，該雜志持續在對其專業領域的用戶進行調查，以尋找“最具創意和創新的產品”，每年Elektronik根據調查結果，選擇相應專業領域的創新產品并授予獎項，德承的DS-1202以用戶需求為導向且結合工業精品的設計巧思，在2020年「嵌入式系統設計」類別中獲得二等獎。

DS-1202是一款高性能且擴展性強大的強固型嵌入式系統，人性化貼合用戶的設計無論是從配置、所需功能與I / O端口、增添第三方擴展卡、到現場部署后系統的維護，都在許多工業用戶中引起了共鳴，頗受業界好評。此外，DS-1202強固的設計，能夠安裝在各個嚴苛的惡劣環境中，可承受極端的高溫和低溫，抗沖擊和振動以及高電磁波的環境。

德承的DS-1202 可擴展高效能GPU顯卡，滿足視覺檢測的高運算需求，可及時對數字圖像進行處理和分析計算。除了強大的計算能力之外，更有豐富的I/O接口和擴展卡槽，可連接各個通訊和傳感設備，并支援M12接口，可牢固的連接設備避免因連接頭松脫造成后端設備的運作中斷。

德承 DS-1202 產品特色

高性能運算

基于Intel?Q370芯片組，可安裝最高8核心的各式9/8代Intel? 處理器，包括Intel? Core? i3/i5/i7、Pentium? 與 Celeron?。支持高達64GB的DDR4 SO-DIMM內存，可提供高傳輸速率2666MHz。透過2xPCI / PCIe擴展槽，提供靈活的擴充選項，更可支持安裝機器視覺應用所需的高運算能力GPU顯卡。

豐富的I / O與貼合用戶的設計

DS-1202配置豐富的I / O端口，包括GbE網口，USB3.1、USB3.0、USB2.0、DVI-I、DP、PS / 2、RS-232 / 422/485串口，以及遠程開關/重啟接口。提供兩個SIM卡插槽，用于備援3G / 4G聯網。此外，DS-1202還提供用戶方便實用的功能設計，例如即時重啟，可更換的保險絲，集成的超級電容，更易于現場端的維護。

模塊化設計

德承的CMI模塊專為靈活的I/O擴展能力而設計，藉由此技術所設計的模塊可擴展多種組合的I/O，用戶可根據自身應用的需要擴展各種I/O。CMI的模塊包括：LAN （RJ45/M12）、COM、DIO等，CMI模塊采用自定義接口，結合多種電子信號和電源升壓功能連接，各種I/O接口的模塊均可即插即用（免驅動），可加快應用部署及降低整體成本，基于德承創新可靠的CMI模塊化設計，使得強固型系列工業計算機具有最大的擴展靈活性。

德承的CFM模塊為靈活便捷的功能擴展而設計，CFM的模塊包括：POE（RJ45/M12）、IGN等，模塊采用自定義接口，結合多種電子信號和電源升壓功能連接，接上POE模塊后原本的網口就可變為網口帶電的功能，接上IGN模塊后就變為車載電腦，具有智能點火控制功能，各種模塊均可即插即用（免驅動），可加快應用部署及降低整體成本。

強固型設計

DS-1202針對惡劣環境中的應用而設計，在機構上采用的都是無風扇、無線材、一體成型設計，寬工作溫度（-40°C至70°C），寬壓輸入（9V至48V），優越的防震抗沖擊性能（5G / 50G）等設計增強它的堅固性、安全性和耐用性，產品通過SGS國際認證機構獲得CE、FCC、鐵路標準EN-50155、EN-60950-1安全要求、E-mark等專業認證。

DS-1202具有高性能的運算能力，豐富的I/O與靈活的擴展，并且具備堅固性、安全性和耐用性，可為人工智能、自動車牌識別、影像采集分析、機器視覺和工業機器人等高性能工業應用提供更快的運算性能，同時也在自動駕駛、智能交通、智能物流等多個領域廣泛運用。

德承DS-1202

• 支持9/8代Intel? Core? 插槽式處理器，最高可支持8核心，主頻達 4.4GHz
  

• 支持PCI / PCIe擴展槽，可支持NVIDIA? GTX 1660顯卡

• 2個DDR4 SO-DIMM插槽，最高可達2666MHz，64GB

• 支持擴展最多14個GbE網口，或8個PoE+（網口供電），或8個M12（航空插頭）

• 2個2.5英寸SATA硬盤托架，3個mSATA插槽

• 1個 M.2 M Key（NVMe），數據傳輸高達32Gbps

• 3個全尺寸Mini-PCIe插槽，2個SIM卡插槽

• 2個USB 3.1（10Gbps），4個USB 3.0（5Gbps）

• E-Mark、LVD EN60950-1、EN50155（EN50121-3-2）認證

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