攜手共創，方能搶占物聯網產業發展先機 _攜手共創_方能搶占物聯網產業發展先機

攜手共創，方能搶占物聯網產業發展先機

——— ——gongkong®專訪研華科技董事長劉克振

2018/8/15 13:41:12

1995年，比爾·蓋茨(Bill Gates)發表的《未來之路》一書中，提及他對“物物互聯”、“智慧家庭”的想法，激發了人們對于物聯網概念的想象；1999年，Kevin Ashton提出物聯網（IoT）名詞；2009年，谷歌提出“智慧地球”、中國提出“感知中國”之時，物聯網研究便開始興起，但發展始終不溫不火；直至2016年，以NB-IoT技術為牽引，物聯網掀起新一輪發展浪潮；據測算，預計到2020年，國內物聯網市場規模將達2萬億元，整體規模倍增。

“我們很早就知道物聯網肯定會發展，但它借由什么發展，起初我們有些許不確定。”在2018年8月3日舉行的研華科技物聯網垂直行業解決方案合作伙伴聯盟會議期間，面對gongkong®獨家專訪，研華科技董事長劉克振如是說，“到今年初，我們已經非常確定物聯網是未來發展的一個方向，且這波發展可以持續五至十年，甚至是十五年，物聯網產業的（增長）爆發期將在2019至2020年，而研華已經為這波發展做好了準備。”

（研華科技董事長劉克振）

步步為營弈物聯

雖然近兩年“物聯網”才成為熱詞，頻頻見諸新聞端，但研華與物聯網卻淵源已久。

縱觀研華發展軌跡：

2009年，研華前瞻性地提出做“智能地球的推手”，關注重點鎖定三個圈——代表Instrumented（全面感知）的Automation（自動化）、代表Interconnected（可靠傳遞）的Telecom（電信業）和代表Intelligent Computing（智能運算）的Computer（計算機），要將研華建設成為嵌入式計算系統、工業自動化、物聯網產業的全球領導品牌；

2014年，研華啟動智慧城市落地元年，并首次在業內發布《研華智慧城市應用白皮書》，該書集合了研華在全球26個國家中智慧城市相關的應用案例，主要涵蓋交通、物流、醫療、零售、制造等7大重點產業；

2015年，研華成立WISE-Cloud智慧云平臺聯盟，為系統集成商和設備制造商打造一個穩定、快速、整合、模塊化的開發運營環境，WISE-Cloud以PaaS平臺服務串接云端與硬件層；

2016年，研華藉由工業物聯網全球伙伴會議（Industrial IoT WPC）推出垂直產業整合式解決方案（Solution Ready Package，SRP），專注工業物聯網、工業設備制造、智慧工廠、能源與環境、交通/醫療/零售等智慧城市，以及網通等6大垂直領域，攜手伙伴共同合作SRP解決方案，將解決方案深耕落地，同時劉克振首次公開解讀研華物聯網發展三階段部署；

2017年，研華推出WISE-PaaS工業物聯網云平臺，同時以邊緣智能和WISE-PaaS工業物聯網云平臺（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯網軟硬件解決方案逐步落地；

2018年，研華進入共創階段，并將于11月1-2日在蘇州舉辦6,000人規模的物聯網共創峰會及AIoT.SRP（物聯網行業解決方案）發布會，年內將推出30套SRP。

“經過近幾年的快速發展，物聯網已經從前瞻性的概念發展為多層次相互銜接、多行業分工交錯的產業網絡，”劉克振說，“在橫向上，形成了數據感知、數據傳輸、云端平臺、服務應用等核心層面；在縱向上，面對多樣化的應用領域和場景，將核心層面垂直打通，形成各領域垂直整合的物聯網服務集成解決方案。”

雖然在物聯網產業起步階段研華曲高和寡，但這是一家敢啃硬骨頭的企業，用時間刻度腳踏實地地走出了獨具特色的研華物聯網發展三階段路徑。劉克振解讀說，第一階段是面向數據感知和數據傳輸層的發展，核心是嵌入式設備等硬件，研華在這一領域已經取得了令人矚目的成績；第二階段是面向應用服務開發的云端平臺的發展，云端平臺作為云服務開發的基礎和環境，是物聯網應用的核心，將創造巨大價值；第三階段是面向垂直領域應用的物聯網云服務發展，直接面向廣大終端客戶，應用前景將極為廣闊。

共創方能占先機

站在風口上，豬都能飛起來。這句話放在互聯網時代，企業單打獨斗，或可成寡頭，但物聯網時代的商業模式卻截然不同。Steve Case在《第三波數位革命》一書中對第三波“全聯網”的描述則是一個以平臺為基礎，共享經濟為王、伙伴共創致勝的新世界。我們正在見證這個新世界的誕生、發展與變革，更為重要的是，我們如何在新變革中抓住機遇，搶占先機。

研華的選擇是共創謀共贏。在研華物聯網發展三階段中，第二、三階段都離不開共創伙伴。研華的共創模式主要分為兩大類：一類是第二階段的SRP（SRP Co-Creation），其特點是集軟硬件于一體的、基于行業應用的解決方案，銷售不以區域為限制。

“SRP屬于半成品，提供給垂直專注的云服務公司，集成不同垂直產業的解決方案，成為完成品后，再提供服務給各行各業的終端用戶。”劉克振介紹道，“對客戶而言，SRP的優勢在于它能夠快速部署，縮減切入市場、建置系統的時間，有效提升效率。研華則能依托SRP跳脫產業市場的限制，更快地將解決方案依據需求供給不同的產業客戶。”

另一類是物聯網第三階段的區域DFSI合資共創（Regional DFSI JV Co-Creation），研華會選取專注于垂直行業的、有潛力的企業進行投資，DFSI則在各自區域內，根據行業應用需求集成多套SRP，實現物聯網技術及解決方案的快速、規模化落地。據透露，研華的DFSI合資共創已在全球范圍同步展開。

劉克振表示，工業物聯網落實到各行業的應用即將落地普及，但其成功關鍵在于平臺技術供貨商如研華，與行業專家公司之間的充分合作、整合，形成可以標準化復制的軟硬件整合解決方案SRP，即共創SRP。這些SRP再經由系統集成商（System Integrator）安裝到用戶現場，成為完整場域解決方案。這樣就形成工業物聯網的產業鏈，其從下而上包括感知組件、邊緣運算、通訊、PaaS平臺、行業SRP、云服務營運；估計這樣的產業鏈將在未來五年快速發展逐漸成熟。

峰會搶灘物聯網

正如每每遇到科技典范的轉移，總是為全球發展帶來質變，研華也要搞個“大動作”：11月1-2日在蘇州舉辦6,000人規模的物聯網共創峰會及AIoT.SRP（物聯網行業解決方案）發布會，現場將為對物聯網產業感興趣的全體產業人解析物聯網產業鏈分工架構。對于此次共創峰會，劉克振稱其為“物聯網登陸”。

“貫穿并連接整個物聯網產業鏈并非一己之力可以實現，且物聯網涉及各行各業，從下至上的融合之路并不那么容易，因此要用‘登陸’來形容，但是一旦‘登陸’就會打開物聯網產業發展新局面。”劉克振說，據測算，物聯網產業大蛋糕劃分中，傳感與嵌入式平臺的業績貢獻率將在30%，20%為SW模塊和云服務，獲利最多的將是集成應用云解決方案提供商，占到50%。研華會借由共創模式，攜手伙伴在即將到來的物聯網解決方案時代共贏未來。