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三菱電機攜100G高度集成APD-ROSA及EML-TOSA亮相光博會

三菱電機攜100G高度集成APD-ROSA及EML-TOSA亮相光博會

    三菱電機 (MitsubishiElectric-mesh.com) 將于今年9月6日至9月9日期間,參加第19屆中國國際光電博覽會 (CIOE 2017),并在會上展出100G高度集成的APD-ROSA及EML-TOSA,以迎接通訊市場蓬勃增長的巨大需求。


長距離傳輸及超低功耗


    隨著智能手機與平板電腦等便攜式設備的普及化,信息云等數據通信量急劇增加,各大電信商紛紛要求增設光纖通信基站內的光傳輸設備。由于通信基站內的安裝空間有限,市場對能進行長距離傳輸、小型化及低功耗化的光纖收發器的需求不斷增加。


    三菱電機為滿足這些需要,在今年6月已研發出通過APD-ROSA單體可使傳輸距離達到30km的“100G高度集成APD-ROSA”的新產品。雖然目前仍未有量產日期,但這個產品肯定能符合傳輸距離為30km、傳輸速率為100G的高速光纖通信網絡如數據中心的要求。


100G高度集成APD-ROSA器件



    這款體積只有6.75 (寬) x 14.65 (長) x 5.3mm(高) 的100G 高度集成APD-ROSA,能以27.95Gb/s速率接收信號。芯片結構經過優化后,開發出具備高速光電轉換響應特性的APD器件,靈敏度高達Pr -21.5dBm (typ.) @10-6,符合新一代小型收發器的CFP4/QSFP28規格。


    由于100G 高度集成APD-ROSA內置電信號放大系統TIA和光學分波器,實現了低于 0.6W的業內超低功耗。它的工作溫度范圍在-5℃至+80℃間,適用于100G基站的ER4 Lite。


體積縮減一半

 

    對于傳輸距離達80km的主干網、城域接入網設備及數據中心的需求,三菱電機將在今年9月量產4波長100G高度集成EML-TOSA,這4個波長全皆符合LAN-WDM要求,能以27.95Gb/s 的速率工作。


    全新的100G高度集成EML-TOSA在小型封裝內集成了4個25G通信用EML芯片和1個光學合波器,通過對波長不同的4個25G光信號進行復用傳送,實現用1根光纖就可以達到100Gb/s的傳輸速度。

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100G高度集成EML-TOSA器件


    新產品“FU-402REA”型號尺寸僅6.7 (寬)×15 (長)×5.8mm (高),由于是外接驅動IC芯片,外形尺寸能完全符合小型收發器的CFP4/QSFP28規格,體積只為上一代產品“FU-401REA”的45%。新產品的工作溫度為-5至+80oC;還將最大功耗進一步降至1.2W,適用于100G基站LR4/ER4 以及 OTU4。


傳輸速度更快


    現時新一代移動通信系統需要安裝小型及25G高速運行的收發器,兼且能在室外的基站運行,因此要求收發器上搭載的DFB激光器需要在寬溫度范圍下高速運作,同時還要確保符合25G小型收發器規格的外形尺寸。


    三菱電機推介的25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件,采用行業標準的TO56型封裝技術及外置驅動IC芯片,與現有的10G DFB產品尺寸完全一樣,便于客戶生產,符合25G小型收發器規格(SFP28),適用于同步光纖網及以太網,為新一代移動通信系統的高速化作出貢獻。


25G非制冷 DFB-LD TO-CAN器件


    這款激光器預計在今年第四季量產,采用f2mm 球形透鏡 (焦距=6.6mm),能在業界最寬的工作溫度范圍 (-20℃至+85℃) 下,以25G高速運行,較現有10G的產品大大提升。此外,搭載25G DFB激光器的通信設備,不需要安裝制冷機,并且可以設置在室外。


    在這個全球規模最大的光電專業展覽會上,三菱電機還展出不同系列產品,包括從傳統的G-PON ONU/OLT到10GE-PON 及XG-PON等一系列產品解決方案。


    在光通信器件領域上,三菱電機擁有超過30年的豐富經驗,擁有世界頂級的研發、生產技術、售后技術支持和銷售能力,陸續開發出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,滿足通訊網絡的需要。



三菱電機機電(上海)有限公司簡介


    三菱電機創立于1921年,是全球知名的綜合性企業集團。在2017年的《財富》500強排名中,名列第276。


    作為一家技術主導型的企業,三菱電機擁有多項領先技術,并憑強大的技術實力和良好的企業信譽在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。


    三菱電機機電(上海)有限公司把弘揚國人智慧,開創機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優越的技術與創造力貢獻產業的發展以促進社會繁榮。


    三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品,其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節能和環保的需求;而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。


更多信息,請登陸三菱電機機電(上海)有限公司網站:http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站:http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors,或請關注【三菱電機半導體】官方微信,微信公眾號“GCME-SCD”。



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上海悉杰商務咨詢有限公司

聯系人:張玉貞小姐

電話:021-6433 3934 轉18

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電郵:doreen.cheung@vivacorp.com.cn

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