伴隨物聯網（IOT）的發展，客戶對于小規格、高能效智能連接器件的需求在急劇增長。因而在嵌入式處理器市場中，微控制器成為四大嵌入式處理技術中市場前景較為廣闊的產品。但是，經濟危機、價格降低以及消費者開支縮小等諸多困擾因素對嵌入式微控制器的銷售額產生一定的消極影響。因此，加快產品上市速度、降低開發成本、縮減系統物料清單、提高產品性能成為當今工程師亟待解決的任務，也是企業提高競爭力的核心所在。

飛思卡爾半導體（以下簡稱飛思卡爾）多年來專注于為用戶提供嵌入式處理解決方案。在本屆中國國際醫療電子技術大會上，飛思卡爾新一代Kinetis解決方案新品發布會也同期舉行。工程師通過對飛思卡爾Kinetis產品的介紹與分析，使記者了解到MCU市場領域的佼佼者——飛思卡爾卓越的產品研發能力及清晰的市場定位。

圖1：飛思卡爾半導體 Kenetis新品發布會 會議現場

走近飛思卡爾

飛思卡爾是嵌入式處理解決方案的全球領導者，主要為汽車、網絡、無線通信、工業控制和消費電子等行業提供微處理器、微控制器、傳感器、模擬集成電路等產品，同時為客戶提供復雜多樣的半導體和軟件集成方案，即所謂的“平臺級產品”。目前，飛思卡爾的終端市場涉及汽車安全、混合動力和全電動汽車、無線基礎設施、智能能源管理、便攜式醫療器件、消費電器以及智能移動器件等領域。

據統計，飛思卡爾在全球擁有1.7萬名員工，并在中國多個城市設有分支機構，目前已在16個城市開設銷售辦公室，在蘇州，上海，天津，成都和北京有設計中心。并在天津有較大規模的工廠，主要從事封裝和測試等。飛思卡爾全球現有1萬個終端客戶，其中包括100多家知名的原始設備生產商，以及通過數千個代理商網絡服務的其他終端客戶。

Kinetis KL03——全球最小的ARM MCU

在智能連接器件的銷售額急劇增長之時，客戶對由MCU支持的器件提出了更高的要求。舉例而言，超小的封裝規格可在小型電路板的空間內提供更多的應用；快速的MCU喚醒、處理和返回睡眠模式可提高設備的運行效率;靈活的低功耗模式和外設，可實現以最小的功率預算獲得最長的系統壽命；可支持復雜的算法、連接棧和HMI，并通過豐富的連接和模擬功能，實現精密傳感、通信和控制。

以上的要求，在飛思卡爾發布的新品——Kinetis KL03中都能得以完美地體現，作為全球最小的ARM MCU，Kinetis KL03具備業界領先的性能，其采用1.6mm×2.0mm WLCSP封裝，并支持便攜式消費電子和工業應用中的小型化新設計。同時，它具有快速、高效的32位ARM Cortex-M0+內核，并支持200個Kinetis L 系列 MCU及900個Kinetis MCU。除此之外，免費的Kinetis Design Studio IDE 、軟件開發套件 (SDK)及廣泛的ARM生態合作體系支持提高了產品的使用性和產品的靈活性。

在尺寸上，Kinetis KL03為1.6 x 2.0 mm? ，與競爭對手相比，其尺寸縮小35%，GPIO多60%，可適用于空間有限的應用，包括支持物聯網的消費電子設備、遠程傳感節點、可穿戴設備、攝取式醫療傳感器。在該類應用中，由于成本或環境因素，無法采用較大的QFN/LQFP /BGA封裝。在能效與特性集成方面，KinetisKL03的Cortex-M0+ 內核經CoreMark/mA測試 ，其32位的MCU與8/16位的相比，性能提高了2~8倍。 除此之外，Kinetis KL03提供多個低功耗模式，并通過 I2C、 LPUART 或 SPI 在系統內進行閃存編程，使得開發、制造或現場部署期間的軟件具備靈活性。

圖2：Kinetis KL03 MCU可以嵌入到高爾夫球的小凹槽內

Kinetis V系列——電機控制和功率轉換MCU

在電機控制方面，飛思卡爾的kinetis V系列電機控制和功率轉換MCU是基于飛思卡爾在電機和功率控制的技術上研發的，以滿足大眾市場客戶的需求。它通過優化的性能、模擬和定時IP，以實現高效的新一代BLDC 、PMSM 和 ACIM設計。目前，該MCU在電機控制和數據功率轉換方面都得到了較好的應用。

除了MCU之外，飛思卡爾還注重整體解決方案的研發與定制。舉例而言，飛思卡爾新Kinetis電機套件就是一個高度直觀的電機控制開發解決方案，它支持有傳感器和無傳感器的BLDC、PMSM或ACIM電機控制應用設計，無需深入了解開發控制算法就能夠做到快速、高效的開發。除此之外，其所有配置和控制能通過套件中提供的兩個圖形工具執行，且自帶的LineStream技術包含干擾補償控制，從而提高電機效率。（GK-CJT）