近日, Intel®宣布,身為IPC行業(yè)專用設(shè)備平臺和解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,瑞傳科技(Portwell, Inc.,) 被晉升為Intel®嵌入式與通訊聯(lián)盟(Intel® Embedded & Communications Alliance)Premier Member. 
 
         Intel®嵌入式與通訊聯(lián)盟是由工控嵌入式主機(jī)板、系統(tǒng)與軟件研發(fā)等軟硬件廠商所組成，為幫助垂直行業(yè)客戶創(chuàng)造更多的價值而設(shè)立.身為Intel® ECA成員之一的瑞傳科技,為工控嵌入式市場提供了廣泛而齊全的產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品包括PICMG 1.0/1.3規(guī)格工業(yè)主板、工業(yè)底板、COM express 與 Q7計算機(jī)模塊、網(wǎng)絡(luò)通訊平臺、工業(yè)準(zhǔn)系統(tǒng)等，可滿足嵌入式市場如工業(yè)自動化、交通運輸、游戲娛樂解決方案和醫(yī)療技術(shù)等多種領(lǐng)域客戶的應(yīng)用需求。晉級為Intel®嵌入式與通訊聯(lián)盟該Premier Member的五大成員之殊榮后，將不僅意味著瑞傳科技將優(yōu)先取得Intel®的最新科技資訊，與Intel®優(yōu)先展開合作營銷與合作銷售關(guān)系,優(yōu)先了解Intel®產(chǎn)品定位并獲取相關(guān)數(shù)據(jù),并獲得其專屬的技術(shù)支持。更主要的是,憑借雙方強強合作的實力, 能夠更有效地推動客戶加速產(chǎn)品上市的時間.
 
       “自1999年以來,瑞傳科技就一直與Intel®保持著長期的技術(shù)合作伙伴關(guān)系, Intel®嵌入式架構(gòu)在垂直應(yīng)用市場方面，瑞傳始終以領(lǐng)先的技術(shù)與創(chuàng)新力表現(xiàn)出良好的發(fā)展戰(zhàn)略”瑞傳科技總經(jīng)理張棱衡先生表示,“此次瑞傳科技能夠成功晉級為Premier Member.,可以說是Intel®通過雙方的長期合作而給予的極高贊譽.它也將推動我們雙方開創(chuàng)更好地合作的契機(jī)。我們希望通過與Intel®長期密切的戰(zhàn)略合作，不僅是為企業(yè)雙方帶來的更加雙贏的機(jī)會，更是為客戶提供更多的增值服務(wù)，造福于人類社會，創(chuàng)建嶄新的科技世界，提供絕佳的成長空間。” 瑞傳科技張棱衡總經(jīng)理如是說。
 
       “此次瑞傳科技躋身Intel® Embedded Alliance Premier Member全球五強，是Intel®對其聯(lián)盟成員給予的高度肯定。”Intel®高層主管Troy Smith說,“它充分體現(xiàn)了瑞傳科技在嵌入式平臺領(lǐng)域獨具匠心的產(chǎn)品研發(fā)能力和穩(wěn)固業(yè)績增長實力。”
 
        通過合作關(guān)系的提升，將有助于瑞傳在整合設(shè)計能力和技能上更早走在Intel®科技前沿，同時，也為給客戶加快產(chǎn)品上市時間，節(jié)省成本創(chuàng)造更新的平臺以及更多樣化的解決方案。