Advanced Micro Devices公司(AMD)與SimpleTech(STEC)公司宣布合作定義面向基于DDR3的SDRAM存儲模塊的寄存器和其它規范，有望給對手英特爾一先發制人的沖擊。
兩家公司將定義并開發SDRAM寄存器雙列直插式內存模塊(RDIMMs)。DDR3 RDIMM模塊被規劃為當今基于DDR2方案的自然進化方案。
雙方的工作在JEDEC內部展開，JEDEC是一家大約由270家公司組成的聯盟，專門創建開放標準。
“AMD和SimpleTech(STEC)正領導我們行業進行開放協作，以沿著順利的升級軌道推動DDR3，同時在每瓦特性能特性上進一步改進了功能，”AMD技術推動和架構開發總監Levi Murray表示。
雙方在定義總體方案中有特殊的作用。AMD定義接口時序和中斷特性，模塊和子系統供應商SimpleTech(STEC)制定寄存器元件，以支持標準高度和VLP及ATCA應用。
在這種新型設計中，寄存器和PLL功能被集成到單器件內，據稱能減少總體系統功耗。SimpleTech(STEC)還通過發信號的方法研制了外流式雙飛（inside-out dual fly），用于所有DDR3 RDIMM版圖。
密度范圍從512MB到32-GB。目前正在進行驗證，預計2007年開始測試，2008年計劃實現生產。