半導體制成工藝中，晶圓切割后通常會進入立體廠庫進行儲存。但由于晶圓的易碎性，保存過程中如果防護不當，晶圓極易受到損壞。如何能及時發現受損晶圓，避免影響后續工藝，成為晶圓生產中十分重要的課題。

國際知名集成電路封裝測試公司，在晶圓儲存倉庫內，通過增加平面度檢測機臺，來判斷進出庫的產品是否遭到損壞，及時阻止破損晶圓進入后續生產環節。

12寸晶圓反面平面度檢測，動態重復性要求0.05mm，檢測時間需控制在4.5s以內。

使用灣測三維線激光掃描儀LS-8400，橫向點數3240點，X軸視野范圍320mm。

優異光學系統設計，更寬動態范圍，可輸出精細的檢測圖像。

高精度的視覺處理算法，晶圓平面度動態精度0.05mm以內。

自研CMOS成像芯片，超快掃描速度，檢測時間＜4.5S。

? 灣測三維線激光LS系列，可以穩定地檢出晶圓是否破損，確保晶圓的出品質量。 

? 平臺化視覺軟件，可有效減少部署難度，降低客戶后期維護成本