印制電路板 　　March 等離子系統設計和制造的PCB等離子體處理系統能夠明顯的降低用戶的成本。系統的配置適應多種板材的可重復性生產包括板材的大小尺寸以及高低端的要求。多任務處理，包括多種板材和標準板材。 　　由于電訊產業，軍事，航空和商業市場的不斷推進和進一步提高要求，電路也日益的復雜。高密度的I/O和高速度要求以及更高密度互聯，導致高密度多層板的產生。有8層到64層或是更多層板，這些高端板在設計中就要求高密度和高抗干擾能力。在嵌板和去除雜質等方面傳統的制作工藝已經有一定的局限性。 高端板提出些新的要求，使用新材料工藝，玻璃軟化溫度和低膨脹因素。這些材料的熱膨脹系數和流速等參數解決的難點在于鉆孔和蝕刻這兩步。 　　使用射頻和低真空的等離子體系統能直接有效的降低成本，提供表表面活化和去除孔內雜質的的友好環境。我們的全體工程師和專家可以幫助您在生產可靠性與成本之間來開發具體的等離子體加工工藝。 應用于PCB 　　等離子體技術與化學或是機械的處理相比可以表現很高均勻性和可重復性。是種很經濟很環保的技術。等離子體的處理能增大了高端板材料表面的活性，包括特弗倫材料；與化學的濕性處理相比能極好的提高板材的層壓和通孔在電鍍時的親水性。同時也可以去除樹脂材料在鉆孔時所產生的雜質和去除盲孔中的碳灰，也允許內層板的硬化。 蝕刻與除膠渣 　　對于多層印制電路板的機械鉆孔都會在孔壁上留有樹脂殘渣，從而阻止了導電金屬的硬化。在鉆孔后，內層樹脂的移除對電路的連接與導通是十分必要的。對于現今的多層板在蝕刻和除膠渣的傳統方法已經不適應了。化學清洗的方法就沒有辦法侵入一些毛細孔中。相比較而言，等離子體就能有效地去除，環氧樹脂、聚酰亞胺、高聚混合物、混合材料和其他標準樹脂等材料的板材。 特氟綸活化 　　表面活化主要指特氟綸的雙面活化并且多層特氟綸通孔板必須要增加其表面的親水性。化學方法是不能改善特氟綸材質以及一些混合樹脂板材的表面特性。然而，等離子體只用一個工序就可以改善特氟綸表面性質和除去膠渣，能有力的改善孔壁和提高金屬銅的硬化效果。 去除碳灰 　　激光成孔通常在產品上會產生碳灰，阻礙了電鍍層的粘結。在制作通孔時，碳灰中混合著環氧樹脂或是聚酰亞胺變得不易捕捉；在鍍銅之前必須要清除這類碳灰。等離子體清洗不受空間的限制能充分的清除掉在制作通孔板和盲孔板所帶來的碳灰。 內層板處理 　　封面涂層板中存在一些不支持原料的彎曲和聚酰亞胺表面親水性較差難以碾壓得問題。等離子體能夠改變內層材料表面形態以及親水性從而提升內部薄層的粘連性。化學處理方法中多數化學藥品不能有效地控制一些內部材料的移除，同時不支持聚酰亞胺材料的活性 。 清除殘渣（清除浮渣） 　　在生產出一些精密電路板之后仍然存在一些很難清除的殘渣。如果這些殘渣在蝕刻之前不能被清除的話，就會造成電路板的短路。等離子體能夠有效地從板材內層清除這類殘渣不會損壞電路封面的圖案。同樣也可以移除焊接所產生的焊渣從而更好的保證了焊接的連接性能。 編譯：楊君 March 等離子體系統 12000 28th 諾斯街 St. 彼得斯堡, FL 33716 電話: (727) 573-4567 傳真: (727) 573-0333 eMail: info@marchplasma.com